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威纳尔半导体封装用特种键合合金丝、镀钯铜丝

威纳尔半导体封装用特种键合合金丝、镀钯铜丝

具有能够在高温、高速下键合、表面光洁、焊接时成球性好,耐腐蚀性、传导性和键合性能优越的特点,适应于高温、高速、极高速的设
更新时间:2022-08-15 09:48
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