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电子元器件引脚镀锡半导体连接器电子无铅镀锡添加剂

电子元器件引脚镀锡半导体连接器电子无铅镀锡添加剂

Sn-P20 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺,能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。Sn-P20 特别设计用于高速片状式
更新时间:2025-04-23 15:28
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PCB水平化学镀锡药水双面多层板FPC水平线沉锡药水

PCB水平化学镀锡药水双面多层板FPC水平线沉锡药水

主要特点:■外观白亮■药水***■镀锡厚度分布均匀■能很好的抑制晶须生长■优越的焊锡性能■适合水平镀锡线使用
更新时间:2025-04-23 15:28
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电路板化学镀镍金药水PCB/FPC化镍化金药水线路板化镍金

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化镍药水主要特点:化学镍磷合金镀液,具有良好的启镀能力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶致密而且耐蚀性优良。内部
更新时间:2025-04-23 15:28
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更新时间:2025-04-23 11:17
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雪白18K白金添加剂(代白铑节约成本)
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环保金,银发黑剂
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化学镀半光纯金5微米
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环保纳米镀金增硬剂(HV400以上)
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抗变色玫瑰金添加剂
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電鍍無鎳金添加劑(1N14-2N18色)

電鍍無鎳金添加劑(1N14-2N18色)

IWG COLOUR GOLD MC218無鎳金簡介:IWG-GOLOUR GOLD MC218無鎳金是一裝飾性弱酸性電鍍工藝,23K 均勻而高度光澤之鍍層。鍍層光亮
更新时间:2025-04-23 11:17
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IWG-24C酸性硬金

IWG-24C酸性硬金

IWG-24C24K色酸性硬金簡介 :IWG-24C 為一裝飾性酸性面色系列,其金色為標準24K色,硬度為大約170-200Hv,均勻而高度光澤之鍍層,適用
更新时间:2025-04-23 11:17
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咖啡金電鍍添加劑

咖啡金電鍍添加劑

IWG-RUCOF HKD啡金色簡介:IWG-RUCOF HKD 為一強酸性的啡金色電鍍工藝,鍍層光澤度高,啡色獨特鮮艷,無孔隙,硬度高,耐磨及防腐
更新时间:2025-04-23 11:17
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厚金锡合金添加剂
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蓝铑水

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更新时间:2025-04-23 11:17
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刷镀纯金,18K金,无氰银

刷镀纯金,18K金,无氰银

供应优质刷镀(笔镀)纯金,18K玫瑰金,不锈钢直上金,无氰刷镀银等刷镀液
更新时间:2025-04-23 11:17
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银钯合金添加剂
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化学镀锡银合金
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