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此工艺具有卓越超群的分散能力，可挂镀及滚镀，单一添加，无光剂失调之忧，性能稳定，可镀厚银，尤其适应于电子行业的高性能电镀银的需求。
工艺特点
(1) 可镀任意厚度的镀层，其表面光亮如镜；
(2) 镀层导电性能好，接触电阻小，而且耐磨；
(3) 镀层的光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度；
(4) 适用于挂镀及滚镀；
(5) 可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀；
(6) 经济效益显著，由于镀银后不需要浸亮处理，镀层厚度可以减薄；
(7) 电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。
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