 |
 |
 点击图片查看原图 |
半导体、电子行业中IC、TO-220 等产品做塑封时会产生Flash（毛刺）、Resine Bleed（树脂溢料），给后续的电镀造成不良影响。Anim® T-853溶液可以通过电解有效去除框架的污物、灰尘、指纹、油物等污染物。
◆ 特性
1) 不必添加任何溶剂，是易使用的溶液。
2) 容易祛除毛刺
3) 可同时用于 Copper、Alloy-42框架产品上。
4) 呈显碱性，具不蒸发、耗量少、易于添加的特点。
5) 使用后不产生盐物， 易镀锡。
6) 使用时不产生有毒气体，对框架没有损伤。
免责声明：以上信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。环球电镀网对此不承担任何责任。
友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品时，优先选择金牌会员。
