高速镀锡添加剂

 BSn－1000是一种专门为高速电镀纯锡而设计的工艺，其为甲基磺酸型镀液，具有非常均匀细致的结晶，非常适用余IC封装业的条带连续电镀。

1、工艺特点：

（1）       锡镀层厚度分布均匀；

（2）       无铅化工艺；

（3）       良好的可焊性

（4）       优良的抗锡须性能；

（5）       单一添加剂，易于控制

2、镀层特性

（1）颗粒细腻、镀层均匀亚光；

（2）100％纯锡；

（3）结晶呈大颗粒蠕虫状

3、槽液组成及操作参数

4、开缸步骤（以配制1000L镀液为例）

配槽之前要确认所有的槽子和相关设备都彻底清洗干净

（1）       加入300L纯水

（2）       加入200L甲基磺酸（70％），搅拌均匀

（3）       加入200L锡浓缩液（300g/L），搅拌均匀

（4）       降温至30℃左右，加入40L BSn-1000添加剂

（5）       充分搅拌

（6）       加水至1000L

5、工艺控制与维护

（1）锡

    锡离子是镀液的主盐，其浓度应控制在55～65g/L之间，当浓度过低是，会缩小使用的电流密度。量不足补加锡浓缩液，每加入锡浓缩液3.35ml/L可提高锡金属浓度1g/L。

（2）游离甲基磺酸

镀液中甲基磺酸浓度的含量应保持在180—230g/L，过低的酸浓度会影响镀层的分散能力。量不足时补加酸浓缩液，每加入酸浓缩液1.1ml/L，可提高酸浓度1g/L。

（3）BSn－1000添加剂

添加剂主要是使镀液获得优良镀层的保证，当分散能力下降而酸和锡浓度在范围内，一般情况是添加剂不足。

本添加剂使用范围较大，只要不超过标准值的50％不会出现问题。

添加剂的消耗量取决于不同的产品和生产设备，正常情况下消耗量80～150ml/KAh。

（4）温度和电流密度控制

建议操作温度控制在25～40℃，电流密度范围5～25A/dm²。

（5）前处理

确保前处理清洗干净，无残余物或杂质带入镀液；无论是镍、42号合金还是铜材经过前处理之后还必须在10～15％的甲基磺酸溶液清洗后才能进入电镀槽；

6、镀液各成分的分析方法

（1）二价锡含量分析

①     用移液管吸取镀液2ml置于250ml锥形瓶中；

②     加100ml去离子水和20ml 1：1的HCl；

③ 加8滴淀粉指示剂；

④ 以0.1N碘标准液滴定至蓝色为终点;

⑤ 计算二价锡离子的浓度:  Sn²⁺(g/l)=V_{0.1N碘溶液}（ml）×2.97

（2）甲基磺酸含量的分析

①　用移液管吸取镀液5ml置于250ml锥形瓶中；

② 加纯水至100ml；

③      加8滴酚酞指示剂；

④      以1N氢氧化钠标准液滴定，直至变为红色停止，记录滴定毫升数；

⑤ 计算游离酸含量：ACID(g/l)=V_{1N氢氧化钠}(ml)×19.2

• 本产品由 武汉正能量新材料有限公司 提供，请致电了解详情。
• 18827016507
  打电话时请告知是在环球电镀网上看到的，谢谢!
• 在线联系    或 发询价单

武汉正能量新材料有限公司的其它产品

• 
  高速镀银开缸剂
• 
  水溶性银保护剂
• 
  塑料碱性化学镍
• 
  高速装饰镀铬添
• 
  无氰退银剂 生产

联系方式