镀金、镀钯、镀镍、镀锡封孔剂

【一.药水简介】

  AG-630为一种适合电镀层做封孔、防蚀、防潮、防氧化、稳定电阻抗、促进焊锡、润滑等多元功效。特别是针对电子零件之镀金、镀钯、镀镍、镀锡合金等效果显著。

【二.药水特性】

   1.可以稳定电接触阻抗，特别是在后续加工高温下（如molding),有抑制阻抗上升之能力。

   2.有显著之防潮、防腐蚀、防盐雾之能力，特别针对海运出口之电子零件，效果奇佳。

   3.良好润滑作用，使电接触之间摩擦系数降低，动用分离力减小，从而抑制磨损，提高     了电接触的可靠性和使用寿命

   4.有帮助焊锡能力，即使经过一段时间后，焊锡能力也不会衰退。或是原本就焊锡不良，     只要经过AG-630之处理后，又可以增时焊锡。

   5.可以防止选择性电镀界面层之异种金属电位差效应，使界面线不再变色，甚至腐蚀。

   6.操作简便，管理方便。不需要加热设备及仪器分析之投资费用。

   7.处理后表面干净不湿不油，不易沾除附灰尘、异物。

【三.建浴条件】

【四.使用条件】

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