 |
 |
 点击图片查看原图 |
ALT-STANNOSTAR H2为可回流、纯锡工艺，专门为中高速电镀设备而设计，可用于终端电镀以及线材或线路电镀。此添加体系可在宽阔的温度及电流密度范围电镀出有机物含量极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的纯锡镀层。ALT-STANNOSTAR H2工艺镀出的镀层表面形态均匀稳定，适于“低须触线”无铅精饰。
【特点和优点】
ALT-STANNOSTAR H2 符合电子工业 MIL-STD-202F，Test Method 208F，J-STD-002 and J-STD-003 的要求。
免责声明：以上信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。环球电镀网对此不承担任何责任。
友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品时，优先选择金牌会员。
