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氰化物镀银溶液成分及工艺规范的影响
光亮剂 可使镀层结晶细致光亮，并能扩大阴极电流密度范围，但含量过多时，镀层表面产生条纹，降低镀层的抗变色性能，阳极容易钝化而变黑，过高时，还会增大镀层的脆弱性，光亮剂在电镀过程中会分解出副产物，需定期用活性炭处理。
工作条件 提高溶液温度，虽然可增大阴极电流密度，提高生产效率，但是会加快溶液的挥发以及加快生成碳酸盐的速度，放出有毒气体，使溶液不稳定。所以一般是不加热的。阴极电流密度与银的含量，添加剂性质的含量等有很大关系，如果银的含量较高，添加剂适当，加之阴极移动或间歇电流，则可允许使用较高的阴极电流密度。但阴极电流密度过高，镀层容易粗糙，光泽性差。
在氯化银溶液中，宜用氰化钾而不宜用氰化钠。因为钾盐比钠盐的导电能力好，可以采用较高的电流密度，阴极极化作用稍高，镀层均匀细致，钾盐本身含硫量少，并且生成碳酸钾的溶解度稍大，不易使阳极钝化。
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