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如何强化镀层抗腐蚀能力,确保最佳电接触阻抗

放大字体  缩小字体发布日期:2013-09-05  浏览次数:844
核心提示:如何强化镀层抗腐蚀能力,确保最佳的电接触阻抗状况说明:1.由于连续电镀操作的电流密度远高于滚挂镀,所以镀层的孔隙度较大,也就不

如何强化镀层抗腐蚀能力,确保最佳的电接触阻抗

状况说明:

1.由于连续电镀操作的电流密度远高于滚挂镀,所以镀层的孔隙度较大,也就不耐腐蚀.

2.由于低价零组件的趋势,造成镀层膜厚规格的降低(如镍50μ``降低为30μ``,厚金降为薄金),所以耐腐蚀能力也降低.

3.由于在电镀后,尚有些组装制程会经过高温过程,而造成镀金层表面快速产生氧化膜,而使电接触阻抗上升很快.

4.因连续镀生产速度快,吹气与烘干时间只有数秒,造成许多场合端子未干燥,表面残留水分,而加速腐蚀.

运用技巧:

1.在热水洗前一道水洗,改设置为切水功能(俗称水蜡),可以减少水分带出,并有少许封孔的作用.

2.在热水洗吹气后(干燥后),设置非水溶性封孔功能,可以产生下列优点:

(1)增加抗腐蚀能力.

(2)保持最佳电接触阻抗.

(3)增进拔插能力,减少摩插损耗.

(4)保持锡铅界面线不再继续恶化。

(5)不因镀层老化而降低焊锡能力。

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