2. 镀层非常柔软、填平度极佳。
3. 电流密度范围宽广，镀层填平度高达75%，高低区电镀效果均匀。
4. 沉积速度特快，在4.5ASD的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层。
5. 镀层电阻率低，因此非常适合对镀层要求较高的电机工业。
6. 适用於不同类型的基体金属，铁、铜、锌合金件、塑胶件等。
7. 杂质容忍量高，一般在使用长时间后才需活性碳粉处理(约800-1,000安培小时/升)。
