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南通菲希尔测试仪器有限公司

FISCHER生产的涂镀层测厚仪主要分为:X射线涂镀层测厚及材料分析仪、β射线测厚仪...

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镍钯金 XDV-u镀层厚度测量仪
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产 品: 浏览次数:986 
型 号: FISCHERSCOPE® XDV®-μ 
品 牌: FISCHER 
单 价: 面议 
最小起订量:  
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
更新日期: 2015-07-01  有效期至:长期有效
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详细信息
 X 射线荧光测试仪,配有多毛细孔 X 射线光学系统,可自动测量和分析微小部件及结构上镀层厚度和成分。

XDV-u镀层厚度测量仪特点

  • 优化的微区分析测试仪器
  • 根据X射线光学系统,可以对100 μm或更小的结构进行分析
  • 极高的能量强度,从而实现出色的精度
  • 即使对于薄镀层,测量的不确定度也有可能做到 < 1 nm
  • 只适用于平面的或是接近平面的样品
  • 底部C型开槽的大容量测量舱
  • 通过快速、可编程的 XY 工作台进行自动测量

XDV-u镀层厚度测量仪典型应用领域

  • 测量印刷线路板、引线框架和芯片上的镀层系统
  • 测量细小部件和细电线上的镀层系统
  • 分析微小结构和微小部件的材料成分

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ测量系统拥有先进的多毛细孔X射线聚焦装置,既能有效地缩小测量点的面积,又能大幅加强射线的强度。仪器配备了大面积硅漂移探测器,特别适用于在小工件上测量超薄镀层的厚度或者进行痕量分析。

为了使每次测量都能在最佳激励条件下进行,XDV-μ系统特意配备了4个可切换的基本滤片。

XDV-μ测量空间宽大,样品放置便捷,特别适合测量平面和大型板材类的样品,还特意为面积超大的板材类样品(例如大线路板)留有一个开口(C型槽)。连续测试或镀层厚度和元素分布的测量都可以方便地用快速可编程XY工作台完成。

引线框架: Au/Pd/Ni/CuFe 线材:Sn/Cu27    SMD元器件:铅含量检测 晶片:Au/Pd/Ni/Cu/Si-晶片

操作很人性化,测量门带有大观察窗,并能大角度开启,仪器前部控制面板具备多种功能,日常使用轻松便捷。

带有三种放大倍率变焦的高像素视频系统能精确地定位样品,即使是非常细的线材或者是半导体微小的接点都能高质量地显示出测量点所在位置。激光点作为辅助定位装置进一步方便了样品的快速定位。

良好的性能和测量极小样品的专长使得XDV-μ仪器成为研究开发、质量认证和实验室的理想选择,同时也是质量控制和产品监控必不可少的设备。
 

应用实例

PCB领域的一个典型镀层结构是Au/Pd/Ni/Cu/PCB和而且测量点的宽度通常都小于100 μm,Au层和Pd层的厚度都在10到100 nm之间。使用半宽高为20μm的XDV-μ进行测量,Au层和Pd层的重复精度分别可达到~0.1 nm和~0.5 nm。
 

特征

带有铍窗口和钨钯的微聚焦X射线管,可选钼管。最高工作条件:50kV,50W

X射线探测器采用珀尔帖致冷的硅漂移探测器

多毛细孔X射线聚焦装置,测量点约20-40 μm FWHM(半高宽)

4个可切换基本滤片

带弹出功能的可编程XY平台

视频摄像头可用来实时查看测量位置,十字线上有经过校准的刻度标尺,而测量点实际大小也在图像中显示。
 

典型应用领域

测量PCB、引线框架和晶片上的镀层系统

测量微小工件和线材上的镀层系统

分析微小工件的材料成分

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