广东科斯琳表面处理有限公司

KCU化学镀铜液

一、特点
化学镀铜液用于五金电子化学沉铜加工与PCB的孔金属化处理，此溶液具有良好的稳定性和较高的沉积速率，铜层具有结晶细密，结合力好等特点，沉积层为粉红色。

二、   开缸(100L为例):

名称                开缸用量
KCU-M              6L
KCU-A              8.5L

KCU-B              10 L
纯水                 余量

三、   沉铜工艺参数：

Cu2+: 1.6—2.8克/升

NaOH: 8—12克/升

HCHO: 4—7克/升

温度：25—32°

负载：1—5平方分米/升

时间： 10-15分钟

四、   设备要求

槽体:聚丙烯(PP)或PVC
加温:石英加热管
过滤:5微米滤筒,流量3-4周次/H
打气：满足需要，3-7千瓦风泵
冷却：需要
震动:需要
摇摆:需要
排气:需要

五、   药液管理：
1、每生产50平方米板补加A 、B各13L，补加前舀出相应体积的旧液；
2、每升工作液载量不宜超过5平方分米双面板，不宜低于是0.5平方分米双面板；
3、每周更换棉芯一次，每日生产前取样分析一次，调整各项友数至控制范围内，生产过程中每四小时应取样分析一次；
4、每日24小时不停止打气搅拌，每周倒缸一次，用微蚀液清洁缸底与缸壁；
5、控制CU2+不低于1.6g/L，NaOH不低于8g/L，HCHO不低于4g/L，其它参数正常而HCHO低时可补加纯HCHO，按2.5ml等于1克计；
6、提高0.1g/L CU2+需补加A 4.5ml/L，同时HCHO提高0.45g/L，提高1g/LNaOH需补加B 7.5ml/L