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水溶性银保护剂(HXSZ-WST)
HXSZ-WST是特别配制用于银或银镀层的水溶性防氧化剂，若把工件浸在本溶液，可形成一层约一分子厚度的保护层，防止硫化银或其他有关的氧化反应发生。
HXSZ-WST含有一种可溶于水的非常活跃的氧化抑制剂，所形成的保护层无毒性和无刺激性，它可以在安全的情况下应用于珠宝、饰物、各类平面或管状器皿等。如应用于电子接插件等，对接触电阻的影响很小。
另一方面，焊接性能也不会在任何情况下有所影响。
一·操作条件
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范围
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最佳
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HXSZ-WST
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ml/L
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35～100
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50
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温度
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℃
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45～55
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52
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浸渍时间
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min
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0.5～4.0
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3.0
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二·溶液配制
注意：使用HXSZ-WST前，必须摇匀，如储存温度低于25℃，HXSZ-WST会部份固化，必须把容器放在40℃温水内，浓缩液便会变成透明黄橙色液体。
1、 彻底清洗镀槽；
2、 加入75%体积的纯水，加热至操作温度；
3、 慢慢搅拌下，加入HXSZ-WST，并搅拌均匀；
4、 加纯水标准体积，搅拌均匀；
5、 调整操作温度，溶液可以使用。
三·使用方法
1、 将干燥或湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，保护液的温度约为52℃，浸渍时间0.5～4.0min；
2、 在温暖纯水（35～42℃）或除油剂内清洗0.5～1.0min；
3、 在纯水中冲洗2～5min；（非常重要）
4、 清洗干净后可干燥。
四·溶液维护及补充
如果保护冷却一段时间或停用稍长时间，则保护剂会分层，但加热后则会恢复正常，经常以纯水补充蒸发损失。如要过到理想的保护效果，请经常保持EVBRITE WS在100%工作浓度，其浓度可用分析方法控制。
可按下表补充
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HXSZ-WST
工作浓度%
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HXSZ-WST浓缩液
添加量(mL/L)
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100
90
80
70
60
50
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0
5
10
15
20
25
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100%HXSZ-WST工作浓度相当于溶液含7.5g/L抑制剂。
五·所需设备
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槽
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用不锈钢、PP、PVC、PVDC或高密度衬里的槽子
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通风
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需要
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加热
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PTFE类比较适合
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搅拌
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利用水泵进行循环搅拌
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过滤
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不需要
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六·分析与控制
所需仪器与试剂
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1 ml移液管
20 ml移液管
50 ml滴定管
250 ml锥形瓶
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0.1N碘液
0.1N硫代硫酸钠
1%淀粉指示剂
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步骤：
a） 移取20mLHXSZ-WST工作液样本，放入250mL锥形瓶；
b） 加入20mL 0.1N碘液；
c） 搅拌10 min；
d） 用0.1N硫代硫酸钠滴定至淡黄色；
e） 加1mL 1%淀粉指示
f）
继续用0.1N硫代硫酸钠滴定至无色为终点（记录总体积V）
g） 计算：
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HXSZ-WST（%，v/v）=
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150×（20－V）
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7.5
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重复做两次以确保分析结果的准确度。
七·故障处理
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现象
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原因
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改善措施
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有痕迹或条纹
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预清洗不理想
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保证所有进入HXSZ-WST溶液内的工件已彻底清洗
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水洗槽被污染
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以温水洗代替或增加水流速度
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工件未能通过防腐试验
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测试HXSZ-WST浓度
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调整HXSZ-WST至标准浓度
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检查温度
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调整温度
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浸渍时间太短
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增加浸渍时间
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水洗温度高于30℃
(尤其在装饰性用途)
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降低温度至30℃
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八·废液处理
HXSZ-WST废液含有机物，主要是表面活化剂，处理时请留意当地规定。
特别声明
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