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一 新型工艺简介
SILVER COMPLEXES是经过了长期研发和广泛应用的新型电镀银工艺（以下简称SC复合镀银工艺），主要应用于电子行业的功能性电镀银领域，例如LED（发光二极管）支架、连接器等电子零件的镀银。尤其LED支架镀银成效非常显著，工艺十分成熟。
SC复合镀银工艺通过铜、银等多元金属复合沉积技术，首先省去了预镀银的工艺银消耗；又镀液银含量低，减少了开缸银用量和银带出耗损；在同等镀层厚度下，可直接降低银耗30%左右。其次彻底解决了银镍电位差引起的结合力问题。再次离子互补提高了镀层的致密度，从而增强了抗变色能力，延长存放时间。镀层完全符合而且可以提高LED功能电镀的质量要求。http://www.wfnet.cn
综上，采用SC复合镀银工艺，能直接给电镀银加工环节增加巨大的利润空间，提升企业技术经济水平与竞争力，从而促进相关产业的发展。