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金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3~8.9μm，
作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮
度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使
用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层
为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。
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