在论坛上，努比亚、蓝思科技、奇酷手机、立德通讯、超声电子、TPK、金立、禾苗等产业链上下游公司从技术研发、生产工艺与设备、材料选择、良率提升与成本控制、市场机会与挑战等全方位的角度，详细探讨了2.5D、无边框这一新手机设计的发展趋势。
TPK研发部总经理李裕文先生在介绍3D玻璃与触控集成的新技术时，强调了2.5D、3D、异形盖板玻璃表面超硬光学膜（DLC）的重要性。具有蓝宝石的硬度，但成本相对蓝宝石盖板大幅降低，增透减反技术带来节能效果和更好的用户体验。
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新闻中心 振华真空参加手机展
发布时间：2016-07-20 浏览次数：146 返回列表
7月30日，振华真空携最新力作光学超硬涂层镀膜机参加了在深圳大中华举办的2015手机产业高峰论坛。此款包含多项自主专利技术成果的新型光学镀膜机所镀制的超硬光学膜，硬度达到蓝宝石9H级别，抗划耐刮，镀膜后手感顺滑、透明度高、耐高温、易清洁，经过了手机行业严格的钢丝绒磨损测试。
在论坛上，努比亚、蓝思科技、奇酷手机、立德通讯、超声电子、TPK、金立、禾苗等产业链上下游公司从技术研发、生产工艺与设备、材料选择、良率提升与成本控制、市场机会与挑战等全方位的角度，详细探讨了2.5D、无边框这一新手机设计的发展趋势。
TPK研发部总经理李裕文先生在介绍3D玻璃与触控集成的新技术时，强调了2.5D、3D、异形盖板玻璃表面超硬光学膜（DLC）的重要性。具有蓝宝石的硬度，但成本相对蓝宝石盖板大幅降低，增透减反技术带来节能效果和更好的用户体验。 |