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PCB行政层管理会议聚焦PCB问题核心

放大字体  缩小字体发布日期:2006-12-15  浏览次数:545

   继行业良好年度成功实现后,PCB行政层将于2007年2月19日在加州洛杉矶举行的IPCPCB行政层管理会议上汇集一堂,与其它行业领导者会面并为持续势头和增长出谋划策。

   PCB行政层管理会议与IPC印刷电路展、装配技术展和设计师峰会联同举办,为行政官提供他们可以带回公司取得持续成功的工具和实用信息。

   Hunter科技总裁JosephONeil对PCB行政层管理会议评论道:"我再次将我学到的知识运用于公司的决策。其不仅为我提供亲身发现其它行政官如何解决难题的机会,而且我还聆听了行业走向的不同见解,能在未来更好定位公司的发展。"

   该为期一天、精深的会议特别具有行业专家剖析PCB领导者所面临挑战的核心--全球和国内联盟、最佳实践和新商务资源。重点包括:PCB行业如何在未来进行重新投资?重大地区差别的全球观点、合作关系机遇以及在印度开展业务。此外,宝贵的同步议程将使得出席者聚焦于他们规模公司的特殊问题,而且倍受欢迎的"如何开展业务?"圆桌会议使得个人的深度对话可解决普遍的忧虑,并为未来创造灵感。

   PCB行政层管理会议推动了首席执行官和来自PCB公司的其它高层领导者之间独家交流的机会,是宝贵而不容错过的体验。有关IPCPCB行政层管理会议的详情请访问www.GoIPCShows.org或联系IPC行业项目经理SusanFilz(电话:847-597-2884;电子邮件:SusanFilz@ipc.org)。

 

 

最新展会追踪2006年12月15日更新

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