中国电镀网：行业数据：09年5月份，北美印刷电路板(PCB)订单出货比(BB值)为1.02，是近12个月以来首次超过1.0，我们认为未来几个月的需求形势会更加好转，PCB行业销售收入将会持续环比正增长。5月份PCB硬板的BB值为1.03，PCB软板的BB值回升到0.96。
产业链上下游表现：09年6月份，上游公司月度营收创08年10月以来新高；中游覆铜板需求仍疲软，但我们认为这是暂时的，在行业复苏阶段，其业绩弹性很大；下游手机板需求上升、光电板维持较高景气。
行业动态：2008年全球前十大覆铜板厂商市场份额进一步增加，生益科技排名提升；中低端覆铜板向亚太集中，但特殊覆铜板和无卤覆铜板仍被西方控制；预计未来五年无卤覆铜板复合增长率高达24.5%，是增长最快的品种；五洲电路集团投资10亿元印刷电路板项目，落户江西九江。
行业投资评级：我们对PCB行业的总体判断是市场已经触底反弹，开始步入复苏道路，但由于终端电子产品需求仍未真正好转，预计复苏的道路会比较漫长，我们依然维持行业“中性”的投资评级。 |
