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我国电镀仿金工艺的发展趋势

放大字体  缩小字体发布日期:2009-03-11  浏览次数:393

经过近几十年的发展,我国的电镀仿金技术已经取得了很大的进步。解决了仿金镀层易变色和镀液稳定性等问题,增加了电镀品种和产品色泽,逐步满足人们对装饰性镀层的要求。但迄今为止,电镀仿金工艺中仍存在着一些不足之处。近十多年来国内开发和应用的各种电镀仿金工艺,以Cu2Zn二元合金和Cu2Zn2Sn三元合金为主,但很少有一种可用于大批量生产的仿真金色工艺。目前的电镀仿金还主要是以氰化物镀黄铜为主,而氰化物镀黄铜中氰化物严重污染环境。无氰电镀黄铜虽然有镀液稳定、深镀能力较强、镀层色泽较均匀等优点,但镀层颜色很难达到要求。因此,如何选择适当的辅助配位剂或添加剂,寻找开发一种可以代替氰化物电镀且镀层稳定的无氰仿金镀液,提高和改善电镀仿金的工艺性能,仍是无氰电镀仿金亟待解决的问题。

最新行业新闻2009年03月11日更新

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