环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀资讯 » 行业新闻 » 正文

罗门哈斯推出新型化学镀镍钯浸金工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2008-12-22  浏览次数:484

罗门哈斯电子材料公司印刷线路板技术事业部(CBT)在近日举办的2008国际线路板及电子组装展会上,推出了最新的最终表面处理制程allamerseTM SMT 2000,其具有的优良锡焊可靠性及打线接合可靠性,适用于对连接的可靠性要求高的产品。

 

PallamerseTM SMT 2000的特点是:组装前储存时间超过12个月;能抵挡多次无铅再流焊循环;可防止'黑镍问题'的发生;焊点可靠度高;打金线接合能力好;可作为按键触碰表面;可精确控制槽液。

 

目前电子产品正向轻薄短小、多功能、快速运行的方向发展,因此,有效提升电子产品内部连接密度及可靠性成为重要课题。据该公司CBT全球技术总监简浩洋介绍,

 

PallamerseTM SMT 2000优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性,适合应用在IC封装载板的芯片安装或直接安装芯片的HDI板上。同时,它可用来代替电镀镍金或化学镀化学镀金在打线接合方面的应用,以及选择性化学镀镍浸金/有机焊锡保护剂在手机板方面的应用。

最新行业新闻2008年12月22日更新

网友关注排行榜

推荐图文

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex