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企业:罗门哈斯推出新型电镀光泽剂

放大字体  缩小字体发布日期:2008-12-12  浏览次数:407

罗门哈斯电子材料公司旗下的印刷线路板技术事业部(CBT)在12月3~5日于深圳举办的2008国际线路板及电子组装展会上,推出最新一代电镀铜制程Copper GleamTM HV-101与Copper GleamTM MV-100。该公司针对目前市场主流的垂直连续式电镀线开发出的专用光泽剂,与传统电镀光泽剂相比,具有优异的电镀特性与产量的优势,用户可根据各自的需求选择光泽剂系统。

 

据CBT全球技术总监简浩洋介绍,针对用户的不同需求,罗门哈斯电子材料公司今年提供了两种全新的光泽剂系统,可满足电路板产业的需求,用最先进的技术帮助客户解决生产中所面临的问题。

 

Copper GleamTM HV-101与Copper GleamTM MV-100具有以下特点:高电镀效果能提升其通孔与微盲孔的贯孔力,可有效减少镀层厚度,从而提高产能和降低电镀制程成本;表面与孔内均具有良好的整平效果,有助于提高通孔镀铜品质;可减少盲孔折镀的现象,并能增加组装效率。

 

罗门哈斯电子材料公司主要为电子和光电子行业开发、提供创新型材料解决方案和制程,产品和技术侧重于电路板、半导体生产、高级封装和显示器行业,是电子产业不可缺少的组成部分。

最新行业新闻2008年12月12日更新

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