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08年电子电镀及表面处理学术年会胜利纪要

放大字体  缩小字体发布日期:2008-10-18  浏览次数:512

08年度电子电镀及表面处理技术学术年会,于08年10月10日在上海科学会堂海洋厅隆重举行。参加大会的有上海市电子学会电子电镀专业委员会主任郁祖湛教授,上海市电子学会副秘书长胡波教授,上海市电镀协会秘书长王国祥先生,上海市电镀协会老专家委员会主任何长林高工,中国电镀协会专家委员会秘书长张允诚教授级高工,中国电子学会生产技术学会副主任叶金堆总经理,苏州电镀协会理事长张梅生先生,杭州电镀协会秘书长杨信仰先生,上海市电子学会电子电镀专业委员会副主任陈春成研究员,上海市电子学会电子电镀专业委员会副主任李明教授,上海市电子学会电子电镀专业委员会副主任印仁和教授,上海市电子电镀专业委员会顾问杨鹏研究员,《电镀与环保》杂志主编姚锡禄教授级高工等。

 

参加大会的还有Intel上海研究有限公司,霍尼韦尔中国研发中心,美维科技,美维电子,上海京瓷,新阳半导体材料有限公司,SGS通标标准技术有限公司上海分公司等著名公司及上海复旦大学,上海交通大学,上海大学,上海应用技术学院等共130余专家教授。

 

大会开始由专委会办公室主任张敬海副教授主持,会议首先由上海市电子学会副秘书长胡波教授代表上海市电子学会向大会致贺词,上海市电子学会电子电镀专业委员会主任郁祖湛教授作主旨发言,郁主任总结了电子电镀专业委员会08年上半年的工作,对专委会的下一步工作提出要求并进行了具体布置。随即技术报告会开始。骆玉祥博士,陈春成高工共同主持了上午学术报告。印仁和教授,骆玉祥博士共同主持了下午的学术报告。

 

杨振国教授,李明教授,叶金堆总经理,周保学教授,沈杰副教授分别作了题为:全印制电子技术介绍;电镀在先进封装技术中的应用;新型碱性镀锌与应用技巧及第十七届2008年国际表面精饰大会情况介绍;三价格钝化膜中六价铬产生、ROSH检测的阳性及相关问题和欧盟绿色制造指令------EUP(用能产品的生态设计)简介;溅射电镀型挠性覆铜板的精彩报告。在报告进行过程中,会员对报告中的相关技术问题进行了讨论和提问。大家一致认为,这次年会的学术氛围浓厚,对企业的新技术具有指导意义,对企业的未来发展具有引领作用。这是一次成功的大会,是一次产学研的互动大会。报告结束后,郁祖湛主任对大会作了总结并宣布大会结束。

 

大会结束后,郁祖湛主任随即主持召开了电子电镀专委会委员会议,真对专委会的下一步工作进行了研究与部署。分别就赴日高级研讨班,09年全国电子电镀学术年会的征文,专委会团体会员的发展工作,PCB失效分析培训班,电镀引线框架培训班,电镀故障培训班等内容进行了讨论和分工。专委会委员陈春成,印仁和,骆玉祥,周宝学,顾文荣,刘小兵,刘心峰,项卫,王万强,王振辉,张敬海,孙玉玉等参加了委员会议。

 

此次学术年会得到菲希尔亚太集团的赞助和上海市电镀协会以及上海市电子学会办公室的大力支持,在此表示谢意。

 

上海市电子学会电子电镀专委会办公室

 

上海市邯郸路220号复旦大学科学楼103室200433

 

联系人:张敬海孙玉玉于自强

 

电话/Tel:(86)021-65642391 021-65643974 13621618175

 

传真/Fax:(86)021-65385021

 

电子邮件/E-mail:dzddzwh@gmail.com

 

网页/Website:http://www.e-plating.com(来源:慧聪网)

最新行业新闻2008年10月18日更新

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