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RFID天线电镀製程专利,将製造成本降低一半

放大字体  缩小字体发布日期:2008-10-07  浏览次数:441

当Wal-Mart率先点起了RFID应用战火后,5美分成本就一直是产业的梦想。直至今日,RFID产业的最大成长障碍依旧是标籤成本太高,业者尚找不出满意的投资回收(ROI)模式,因此对庞大的设备与营运投资存有疑虑,也造成RFID的大量商业利用进展不如预期。因此,透过製造端技术革新、产能扩张,以大幅降低RFID标籤成本,进而激励企业投资与使用意愿,才能造成良性正向的循环。

 

本届台湾国际RFID应用展参展厂商晶彩科技,已完成能提供年产能6亿标籤OEM/ODM製造服务的RFID标籤生产线建置,其中包括RFID天线製造、RFID Inlay的製造、及高速标籤的压合生产线。晶彩科技专利开发的RFID天线电镀製程,能将製造成本降低到为传统製程的一半以下,是RFID标籤能Cost Down关键因素之一。在RFID Inlay製造方面,则採用良率最高的IC覆晶封装製程,经过高速标籤压合,即可形成贴纸、票卡或航空行李条等各式各样的RFID标籤。若有特别的应用环境需求,晶彩科技的RFID部门亦可以为客户的天线作调整或重新设计,以增加整体标籤的讯号灵敏度及增高读取率。

 

晶彩的FAVTAG - UHF1标籤IC,可重覆读写10万次,数据能保存10年,将主攻低温运送的RFID标籤应用市场,利用高达128K位元的超高记忆容量将低温运送所过程中温度感应器的资料记录在标籤之中。此规格也能符合机场行李条大记忆容量的需求,以及高速行李输送带所需的高速读写功能,利用范围相当广泛。

最新行业新闻2008年10月07日更新

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