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乐思Via Form化学镶铜工艺减少电镀故障

放大字体  缩小字体发布日期:2008-07-22  浏览次数:448

乐思公司的Via Form?整平剂化学镶铜镀层已荣获第7,316,772项美国专利。位于康涅狄格州丹伯里市的先进科材股份有限公司是Via Form的全球独家营销商与分销商。

 

这项最新专利为Via Form镶铜镀工艺之前获得的几项专利提供了补充和更多支持。Via Form整平剂是半导体行业首例支持标准三步加成镶嵌电镀系统的整平剂,大大提高了整个晶圆表面的铜共面性。

 

乐思公司总裁Huubvan Dun说:"随着设备外形不断缩小,铜电镀面临大量新挑战,包括如何对狭窄、深长的特征进行无空洞填充、在较薄的种子层上实现均匀电镀及减少电镀故障。经过不断改进,Via Form化学品使我们客户大大减少了表面缺陷并提高了产量,从而克服了以上挑战。"

 

van Dun说:"乐思与先进科材联合为全球大型半导体制造商提供服务与支持。合作伙伴依靠我们为其提供成功必需的使能技术和支持。很荣幸能够与行业领先设备制造商和OEM建立以客户为重心的合作关系。Via Form获得这项专利,证实了其相较于其它所有镶铜镀工艺的优越性。"

 

先进科材首席执行官Doug Neugold说:"通过研究铜电镀相关问题,我们认识到,乐思正是我们寻找的合作伙伴。Via Form为从事先进铜材料工作的客户提供了一种明显的增值解决方案。"

最新行业新闻2008年07月22日更新

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