环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀资讯 » 行业新闻 » 正文

专家分析:倒装芯片PCB市场急增

放大字体  缩小字体发布日期:2008-06-05  浏览次数:465
倒装芯片PCB市场急速增长。据专家介绍,随着半导体市场规模的增加,环氧树脂印刷线路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。据统计,世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个,将会达到每年平均8.6%的增长率。其中导线架(LeadFrame)所占的比例每年将会逐渐减少一些,而倒装芯片(FlipChip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%,预计增长3倍左右。 倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比,使用非BondingWire的BUMP形式,从而符合了I/O数量增加的半导体趋势。另外倒装芯片易于散热,而且因采用BUMP来直连芯片,从而也减少了工程。鉴于这些优点,业界专家一致认为今后倒装芯片BGA等倒装芯片市场将会急速扩大。

最新行业新闻2008年06月05日更新

网友关注排行榜

推荐图文

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex