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PCB市场 倒装芯片将会急速增长

放大字体  缩小字体发布日期:2008-05-07  浏览次数:392

随着半导体市场规模的增加,印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。

据市场调查机构PRISMSARK报道,世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个,将会达到每年平均8.6%的增长率。其中,导线架(LeadFrame)所占的比例每年将会逐渐减少一些,而倒装芯片(FlipChip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%,预计增长3倍左右。

倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比,使用非BondingWire的BUMP形式,从而符合了I/O数量增加的半导体趋势。另外,倒装芯片易于散热,而且因采用BUMP来直连芯片,从而也减少了工程。

鉴于这些优点,业界专家一致认为今后倒装芯片BGA等倒装芯片市场将会急速扩大。

最新行业新闻2008年05月07日更新

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