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亚洲两基地将增强电解铜箔产品的产能

放大字体  缩小字体发布日期:2008-04-29  浏览次数:400

三井金属将在台湾的台湾铜箔(以下,TCF)和马来西亚的Mitsui Copper Foil两公司(以下简称MCF)内,增强厚度在12μm以下的电解铜箔的产能。还将增产需求稳步增长的带树脂的铜箔,建立能够实现稳定供应的体制。

两公司中的TCF将通过设备更新等措施每月增产200吨。另外,除了提高已有的表面处理生产线的生产效率之外,还将通过设置新的表面处理生产线,提高12μm厚铜箔的产能。MCF也将采取同样的措施。计划以此将12μm厚铜箔的产能提高至原来的2倍左右,使月产能达到600吨以上。

另外,MCF还将增设带树脂铜箔的新生产线,09年开工投产。这样一来,MCF的产量每月可增加50万m2。与TC合计的月产能将达到原来约1.5倍的130万m2。两基地用于增强设备的总投资额为35亿日元。该公司电解铜箔业务的投资额是IT泡沫破灭以来最大的一笔。

一般来说,电子产品印刷电路主要使用厚12μ~70μm的电解铜箔作为积层材料。原来亚洲市场上的主流产品是厚35μm的产品,不过目前需求逐渐转向18μm以下的薄型产品,其中,12μm厚铜箔的需求迅速扩大。

原因是12μm厚铜箔的主要用途从IC封装扩展到了手机及便携式音乐播放器等的主板。尤其是手机方面的需求,有望每年增长7%左右。另外,印刷电路板厂商已开始纷纷改用注重环保的加工方法,为了在电路加工时减少铜的去除量,越来越多的厂商开始使用薄型产品。

在12μm厚铜箔领域,三井金属占有亚洲市场50%左右的份额。在带树脂的铜箔方面也占有全球60%左右的份额。该公司从03年开始销售环保型的无卤带树脂铜箔,目前,在该公司销售的带树脂铜箔中,无卤素产品占大部分。在亚洲各国的环保规定越来越严格的情况下,该公司估计12μm厚无卤素带树脂铜箔的需求今后将扩大。

 

最新行业新闻2008年04月29日更新

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