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市场前沿:铜箔基板降价 PCB厂受惠

放大字体  缩小字体发布日期:2008-03-14  浏览次数:459

去年下半年售价走扬的铜箔基板在年初下滑,对正值淡季、新台币兑美元升值不利环境的下游印刷电路板产业略有帮助,上游电子级玻纤纱、玻纤布及铜箔基板厂淡季营运更雪上加霜。

首季因逢春节假期、2月等工作天数减少因素,是传统淡季,印刷电路板(PCB)厂相关产业也多半低于去年第四季高峰水平,上游原物料如电子级玻纤纱、布及铜箔基板(CCL)售价走弱,更添阴影。

1月CCL薄板降幅约5%、厚板10%,在2月普遍营收下滑,可望反映在瀚宇博等PCB厂3月的毛利率,CCL售价变动,在于近年国际铜价波动幅度相当大,CCL厂去年第三季就曾调涨,去年底铜价回跌又在今年1月跌降,不过铜价1月又持续上涨。

富乔表示,近年已调降电子级玻纤纱出货比率,积极开拓工业级玻纤纱市场,毛利率均四成以上,调整产品结构挑战淡季,同时跨入下游玻纤布产能也将开出。

但近来金价上扬,仍对PCB厂不利,尤其是生产集成电路(IC)基板厂,景硕科技就曾因此遭外资券商调降评等致股价重挫,但景硕强调并没想象严重;兼具PCB、IC基板的欣兴电子也指出,金占非覆晶(Flip Chip)载板的IC基板的成本约10%到15%,传统PCB更仅占2%到4%。

最新行业新闻2008年03月14日更新

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