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采用镀镍工艺推出新型倒装片温度传感器

放大字体  缩小字体发布日期:2008-03-14  浏览次数:448

Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸:0603、0805及1206,且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s(空中)的较短反应时间以及-55℃~+155℃的温度范围。

由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺,这些新型VishayBeyschlag倒装片传感器具有<±0.04%的出色温度特性稳定性,甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此,这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。

具有B及2B级容差的这些器件提供了+3850ppm/K的线性温度特性,并且具有100Ω、500Ω及1kΩ的电阻值,根据要求还可提供其他值。

这些PTS0603,PTS0805,及PTS1206传感器支持无铅(Pb)焊接,并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化SMD装配系统上进行处理。特殊涂层可防止电、机械及气候影响。

这些无铅(Pb)器件的端子为采用镀镍工艺的纯锡材料,广泛的测试已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的CEFIC-EECA-EICTA法律限制,并且已按照IEC60751及IEC6006进行了测试。

目前,这些新型倒装片温度传感器的样品及量产批量已可提供,大宗订单的供货周期为10~12周。

 

最新行业新闻2008年03月14日更新

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