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恒达科技做大做强表面工程技术研发

放大字体  缩小字体发布日期:2007-10-24  浏览次数:474

昆明理工恒达科技有限公司成立于2000年8月,是昆明理工大学首批进入昆明国家级高新技术产业开发区的高新技术企业,注册资金3000万元人民币;企业位于昆明高新技术产业开发区北区,占地16亩,建筑面积10000多平方米;企业法定代表人郭忠诚教授,工学博士,博士生导师,教育部全国百篇优秀博士学位论文和云南省政府特殊津贴获得者;企业集科研、技术开发、生产、销售、售后技术服务为一体,现有职工60余人,其中教授4人、博士3人、硕士4人,另有20余名博士和硕士研究生在企业下设的新材料与表面工程研究开发中心做学位论文,为“产、学、研”一体化的实现奠定基础。

自企业成立以来,已申请6项发明专利,5项实用新型专利;曾获云南省科技进步二等奖1项,三等奖2项,昆明市科技进步一等奖1项;发明专利“电子工业用复合铜粉及复合铜浆制备的产业化”获中国国际发明展览会金奖,发明专利“导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法”和“磷片状锌粉的生产方法”同时荣获中国国际专利与名牌博览会金奖,发明专利“电沉积多功能金属基复合材料的方法”荣获中国香港国际发明展览会金奖,“铜电解精炼耐用型阴极板的系列专利”荣获云南省优秀发明创造选拔赛二等奖。

企业充分利用云南的有色金属资源优势,开展有色金属产品的深加工工艺开发及生产。涉及的领域主要涵盖以下六个方面:

1.有色金属特种功能粉体材料(银包铜粉、银包镍粉、银包铝粉、片状和球状超细铜粉、片状和球状超细银粉、镍包铜粉、片状锌粉及锌铝合金粉);

2.电子材料(电磁屏蔽材料、低温聚合物浆料、导电油墨及导电涂料);

3.冶金材料(铜、镍电解精炼及电积用不锈钢阴极板、有色金属电积用高性能惰性阳极材料);

4.高耐蚀锌基涂料(高耐蚀水溶性锌基防腐涂料、高耐蚀非水溶性锌基涂料);

5.表面工程技术(复合电沉积技术、化学镀技术、转化膜技术、电子电镀技术等);

为了满足电子、冶金、化工、机械等行业的需要,企业不断推陈出新,产品质量均达到国内先进水平,广泛应用于电磁屏蔽、导电胶、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导静电涂料以及各种导电、导静电等微电子技术领域和非导电性物质表面改性领域。产品及服务与同类产品相比,具有较好的性价比,在国内市场上享有较高声誉。

目前,企业在昆明高新技术产业开发区已建成了年产300吨片状铜粉、200吨银包铜粉、50吨低松比片状银粉的产业化生产线,其中企业自主研发产品低松比片状银粉、银包铜粉、银包镍粉、银包玻璃微珠等,已在华东、华南、华北、西南等地区得到广泛应用,其性能指标已达到国外同类产品的水平,是导电涂料、导电填料和电磁屏蔽涂料的理想原料,用其配制涂料流动性好、抗沉降、喷涂面积大,各项性能指标已达到国外同类产品水平,填补国内低松比片状银粉空白。

企业承担了国家发展与改革委员会高技术产业化项目、国家高技术研究发展计划(863计划)项目、国家科技型中小企业创新基金云南省“九五”和“十五”科技攻关计划、云南省经济贸易委员会重大技术改造前期项目、云南省火炬计划、云南省科技型中小企业技术创新计划以及昆明市科技计划等重大科研项目。

经过4年的艰苦创业,企业取得了良好的经营业绩,目前总资产达3000余万元,资产负债率为46%,2004年铜粉、银包铜粉、低松比银粉年销售量分别达到10吨、5吨和2吨。

企业准备将云南省特种功能粉体材料与表面工程研究开发中心发展成为国家级的特种功能材料研发中心,以此为依托,开展国际性的技术交流与合作,不断拓展新的研发领域。五年内在片状金属粉体材料、片状复合粉体材料、电子材料、冶金材料、电沉积和脉冲电沉积制备多功能复合材料等领域做大、做强,使各产品及服务品牌化,积极参与国际市场竞争,实现净资产过亿、年销售收入不低于4亿元的目标。

最新行业新闻2007年10月24日更新

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