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结晶器铜板电镀修复进入工业性试验

放大字体  缩小字体发布日期:2006-10-16  浏览次数:539

截止10月9日,攀钢机制分公司完全依靠自身力量研发的结晶器铜板电镀修复技术,经过30余次工艺试验并获得成功后,顺利进入工业性试验阶段。

结晶器镍钴合金电镀层,是冶金连铸机结晶器铜板表面强化材料,应用在连铸生产线上的第一关键工序,是决定整台结晶器的实际拉钢坯寿命的最重要因素之一,电镀修复不仅可以消除钢坯因铜屑产生的星状裂纹缺陷,同时可以延长结晶器的拉坯寿命2—6倍,既提高了生产效率,还能有效延长维修更换周期。目前在整个西南地区,结晶器电镀修复市场还是空白。这些地区方、板坯结晶器在线数量达110套以上,机制分公司介入结晶器电镀修复市场,将能赢取更为广阔的市场空间,有效改变攀钢外购成本过高、制作及运输周期较长造成的资金和生产压力。

今年年初,该公司对铜板电镀修复这项新技术正式立项开发,在时间紧、人员紧张、质量要求高的情况下,公司成立了公司领导、工程技术人员、操作人员三结合的攻关小组。经过几个月时间的攻关试制,攻关组克服了诸多困难。在实验室进行大胆尝试,经过不断提取合理的电镀配方,优化工艺参数,经过30余次的反复试验后,终于提取出了镀层和铜板结合力、镀层应力都符合条件的试验配方。并以此为依据,制定出了一套完整的生产加工工艺方案。此项产品研发成功后,可对任意规格、不同类型的铜板进行施镀,可为攀钢节约大量外购资金,为攀钢备品备件自产化奠定基础。

最新行业新闻2006年10月16日更新

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