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印刷线路板电镀基本工艺流程

放大字体  缩小字体发布日期:2006-07-31  浏览次数:487

一.电镀工艺的分类:

  酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡  

二.工艺流程:

  浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

三.流程说明:  

(一)浸酸

①作用与目的:

除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; 

②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;

   ③此处应使用C.P级硫酸;

最新行业新闻2006年07月31日更新

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