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电镀在宏电子产业方面的新应用技术

放大字体  缩小字体发布日期:2012-02-06  浏览次数:480
核心提示:目前电镀在宏电子产业方面所应用的新技术主要有:1.印制电子技术:采用喷墨打印、凹印、压印或丝印等工艺,将导电聚合物、纳米金

目前电镀在宏电子产业方面所应用的新技术主要有:

1.印制电子技术:采用喷墨打印、凹印、压印或丝印等工艺,将导电聚合物、纳米金属油墨或纳米无机油墨等电子材料高速印制成电路或器件。利用PET膜印制器件图形,采用卷到卷自动机生产可大幅提高速度,降低成本,是目前技术应用的热点;

2.三维模塑互连器件技术:可赋予机械外壳以电气功能,因此具有诸多优势,如增加器件利用空间、加工流程短、利于循环处理等,正处于蓬勃发展中。特别是采用激光直接成型新兴工艺,过程大为简化,市场需求正以20%的速度增长。

3.真空镀与电镀、有机涂层相结合技术:是一种新趋势,由于有一定的技术经济优势,不断有新的品种出现,如屏蔽布、锌镁合金镀层钢板、溅射电镀型二层挠性覆铜板等。

科技发展日新月异,传统产业只有不断调整应用热点,重视技术创新,才能不被淘汰出局。目前看来,整个电镀业界正在经历由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移,由单纯防护-装饰性镀层(铜、镍、铬或锌等)向功能性(金、银、钯或铂等)镀层转移,基材也由单纯的钢铁件向铝、镁以及高分子、半导体材料转移的巨大变化。相信借助于宏电子产业等新生的片片沃土,传统的电镀行业定会重焕生机!

最新行业新闻2012年02月06日更新

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