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上海新阳:料芯片铜互连电镀液市场将有突破

放大字体  缩小字体发布日期:2012-06-26  浏览次数:814
核心提示:  6月25日讯 上海新阳(300236)周一在深交所投资者关系互动平台上表示,预计公司今年在芯片铜互连电镀液的市场推广方面取得突破
   6月25日讯 上海新阳(300236)周一在深交所投资者关系互动平台上表示,预计公司今年在芯片铜互连电镀液的市场推广方面取得突破性进展。

  上海新阳的主营业务为半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。

最新企业新闻2012年06月26日更新

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