日前，第8届中国覆铜板市场技术研讨会在江西省南昌市闭幕。来自140多个单位的300多名代表出席，南昌市人民政府的领导、中国电子材料协会秘书长袁桐、江铜—耶滋铜箔有限公司董事长甘成久等出席会议并致词。多名在我国覆铜板及其原材料创业年代做出突出贡献的老前辈出席会议。本届会议给人鲜明的印象是规模空前，参会代表突破300人；到会的“新面孔”很多；日本、美国、中国大陆和台湾、韩国的17位专家作专题报告。大会报告既有宏观发展、述自主创新报告，又有下游需求分析、上游原料供应研究，还有标准、工艺、设备、检测、新品专题。一篇篇精彩内容的报告，赢得了代表们的一阵阵掌声。 “新面孔”引人注目，首次参会的覆铜板厂商有：重庆德凯、杭州裕兴、杭州锦江、莱州鹏州电子、航天四院FCCL筹建处、常州中英科技、福建新世纪、苏州德联、中山东溢、罗杰斯(上海)等。我国覆铜板业近年整体水平的提高，产学研结合、技术发展推进工作更加突出，不少大专院校科研院所更关注和投入到本行业，像清华大学、同济大学、四川大学、天津工业大学等许多来大专院校代表都是首次参加此年会。参会代表面的扩大还表现在“老外”的增多，代表中有美、日、韩等国家的专家及世界著名大公司在中国的生产厂商，也有远渡重洋专程赴会的IPC组织的代表团成员。另一特点是专家报告涉及面广，许多公司派出4～10名代表出席会议。这些变化都表明，覆铜板行业会议越搞越有“人气”，越来越受到国内外知名组织、企业和全行业的关注、参与。 这次会议共邀请日本、美国、中国大陆和台湾、韩国的17位专家作市场与技术专题报告，大会报告中一半来自海外或外资企业的机构、企业。在过去连续两届停止论文征集后，这次开展了论文征集活动，经审查共收录了17篇来自全国大专院校、科研院所、生产企业的论文。其中2篇选为大会报告论文，大会演讲专家的强大阵容，和涉及专业范围的广度、深度，都达到了空前的水平，标志着中国覆铜板市场、技术研讨会这一知名信息交流平台，正在向国际化迈进。大会演讲报告既有综述我国电子材料宏观发展、阐述自主创新的报告，又有来自下游PCB对CCL新需求的论述；既有CCL及其原材料市场的研究报告，又有标准、工艺技术、设备、检测、新产品、新材料内容的专题报告。会上一篇篇精彩内容的报告，赢得了代表们的一阵阵掌声；会下许多代表相互热烈讨论、交流报告内容的情景，处处可见。 此次大会有新话题、新热点。“中国覆铜板产业未来几年将可能面临的若干问题”为题的报提出：2006年3季度以后政府出台的出口增值税征17%退5%的政策，以及印制电路板业近一年新增投资的审批迟滞，在增加企业成本的同时将逐渐使产业政策出现模糊，造成我国CCL发展环境发生变化；更令人担忧的是可能会使CCL行业在中国由“鼓励类”产业滑落到“不鼓励类”产业，甚至更差的境地从而影响行业未来的发展；而原材料配套不足、利益集团的各类行动，以出口为主的市场结构均使企业经营日益艰难。”报告呼吁“以目前阶段而言，我国CCL业还不可能是靠国内的整机和市场来支持企业的产能，而必须以出口和收取外汇为主体的市场结构，与短期形成成本增高的困难相比，产业政策的模糊和边缘化影响将更加沉重和深远。 不少专家借此机会向政府相关部门呼吁：正视并以积极的态度去帮我们解决目前因政策模糊所带来的困难，并将产业政策明晰化以利行业的未来发展。 台资企业的高管在年会讲台上也作长篇市场研究报告，在8
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