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2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会通知

放大字体  缩小字体发布日期:2012-11-05  浏览次数:1149
核心提示:上海市电子学会电子电镀专业委员会 上海电镀协会
 

主办单位:上海市电子学会电子电镀专业委员会 上海电镀协会

会议时间:2012年11月16日 星期五 9:00~16:30

会议地点:南昌路59号科学会堂思南楼一楼海洋厅

会议内容:

1.部分专题报告

报告题目
报告人
      
电镀技术在IC制造中的应用
薛 自
集成电路协会副秘书长,高工。
电子电镀技术在电子封装中应用新进展
李 明
上海交通大学材料学院教授管理委员会主任,先进材料研究中心主任,微电子材料与技术研究所所长,上海电子学会电子电镀专委会轮值主任。
电镀镍金和化镀镍金器件的失效分析
杨振国
复旦大学材料系教授, 复旦-安捷利全印制研发中心主任,上海电子学会电子电镀专委会副主任。
铜保护的最新技术
江建平
新加坡理工学院研究员,星化学股份有限公司首席技术官,博士。 原乐思公司技术总监。
凸点电镀工艺及可靠性研究
孙红旗
上海新阳半导体材料股份有限公司技术中心项目经理
二氧化碳膨胀液体在电化学中的应用与展望
鄢 浩
上海大学环境与化学工程学院化工系副教授,东京都立大学博士。
模塑互连工艺技术(MID technology)
周晓华
麦德美公司销售总经理。
离子液体中电镀镍铜合金研究
郭兴伍
上海交通大学材料学院副教授,博士。
中低温高磷化学镀镍磷合金工艺
郭国才
上海应用技术学院化学与环境学院表面精饰教研室主任
电镀废水的处理和回收
平郑骅
复旦大学高分子科学系教授, 博导,法国洛林高等技术学院博士。
软体电磁屏蔽材料的制备及其在电子行业的应用
耿秋菊
山东天诺光电材料有限公司副总工,硕士,工程师。
 

2.金属镀层保护技术专题小型研讨会(16:30~18:00)

3.产品宣传展示

会议期间将设立展示区,邀请企业展示电子电镀产品,生产设备、测试仪器、电镀技术宣传资料等。主办方为企业提供展台,供企业展示产品、发放宣传材料。

展台尺寸为1.2米×0.8米,收费标准为:1000元/个。

本次年会不收会务费,免费提供午餐及会议资料。欢迎本学会会员及从事电子电镀专业研究、生产的工程技术人员;高等院校教师、学生;科研院所的研究人员以及对电子电镀技术有一定兴趣的其他人员踊跃参加。

请有意向参加展示的企业速与专委会联系,以便于组委会作出安排。有意参会者务请于11月14日前将回执传真或E-mail至组委会办公室,以便安排会务及午餐,谢谢配合!会议9:00 正式开始,请准时出席。

【联系地址】:上海市邯郸路220号复旦大学化学西楼106室 200433

【电话/传真】:021-65643974 18917679583(王建文)13621618175 (张敬海)

【有关详细讯息请登录:www.e-plating.com】邮箱:dzddzwh@gmail.com

交通指南:

科学会堂思南楼地址:南昌路59号(南昌路思南路口)

地铁1号线:陕西南路站4号口出,沿淮海路向东,至思南路口右转到南昌路。

地铁10号线:陕西南路站出站后沿南昌路向东,至思南路即到。


最新行业新闻2012年11月05日更新

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