1采用低毒无毒电镀清洁工艺1. 1无氰电镀代替氰化物电镀工艺目前已广泛采用的氯化物镀锌或碱性锌酸盐镀锌来代替氰化物镀锌工艺,已经占镀锌的90 %左右。由于新型添加剂的研究和应用,无氰镀锌的质量有了明显提高,特别是氯化物锌镀的发展更为迅速。硫酸盐镀铜或焦磷酸盐镀铜等工艺在消除氰化物污染方面取得了很大的成功。用焦磷酸盐镀铜和酸性光亮镀铜代替氰化物镀铜,显著地减少了氰化物的使用量。焦磷酸盐镀液稳定,成分简单,电流效率高,分散能力和覆盖能力较好,而且获得的镀层结晶细致,电镀过程中无刺激性气体逸出,可减少通风设。但对于钢铁件镀铜,要进行预浸或预镀处理,以提高和改善镀层与基体的结合力。硫酸盐镀铜工艺成分简单,成本低,容易维护和控制,随着组合光亮剂的开发和使用,能够得到镜面光亮,整平型和韧性良好的镀铜层。但缺点是钢铁不能直接镀铜,需进行预镀镍等。无氰镀银和无氰镀金也取得了较大的进展。如硫代硫酸盐镀银,成分简单,覆盖能力好,电流效率高,镀层结晶细致,可焊性好。但镀液不够稳定,可使用的电流密度范围比较窄。亚氨基二磺酸盐镀银,获得的镀层结晶致密,可焊性,耐蚀性等性能良好,覆盖能力接近氰化镀银;还有磺基水杨酸镀银和烟酸镀银等都取得了较好的效果。亚硫酸盐镀金也已得到了广泛应用,分散能力和覆盖能力良好,电流效率高(近100 %) ,镀层光亮细致,沉积速度快,孔隙少,镀层与镍,铜,银等金属基体具有良好的结合力。从降低镀液的毒性,减少废气,降低废水处理的费用和整体效益( |
