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2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

放大字体  缩小字体发布日期:2009-11-12  浏览次数:802

2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

暨庆祝中国电子学会电子电镀专委会成立三十周年

会议指南

 

本次学术交流会

 

名誉主席:毕克允 蒋宇桥

 

执行主席:郁祖湛

 

执行副主席:安茂忠 成旦红

 

特别鸣谢

 

赞助单位

 

中国浦东干部学院

 

杭州奥野科技实业有限公司

 

上海新阳半导体材料有限公司

 

菲希尔测试仪器(中国)有限公司

 

上海金都物资集团有限公司

 

广州华普金属表面技术有限公司

 

厦门宏正化工有限公司

 

南京四方表面技术有限公司

 

先锋(厦门)电镀开发有限公司

 

东莞庞思化工机械有限公司

 

苏州大学特种化学试剂实业有限公司

 

媒体支持

 

上海博万信息科技有限公司

 

《电镀与精饰》

 

《电镀与涂饰》

 

《电镀与环保》

 

《材料保护》

 

慧聪网www.pf.hc360.com

 

大会议程

 

11月16日

 

09:00开幕式主持人:安茂忠教授(地点:复宣酒店四楼报告厅)

 

(1)宣布大会开幕,介绍到会中外贵宾

 

(2)大会主席郁祖湛教授致开幕词

 

(3)上级领导毕克允教授、陈建平教授、马捷高工讲话

 

09:30~12:00(150min.)大会报告主持人:王为 李明

 

09:30~10:10逢坂 哲弥 教授 全湿法电化学纳米镀在大马士革工艺超大规模集成电路互联中的应用(Nano-Plating for ULSI Interconnect of Damascene Process Using All Wet Electrochemical Technique)

 

10:10~10:40 W.Jillek教授 喷墨打印制作收音机用印制电路

10:40~11:20黄盛郎博士PCB及IT行业表面处理新技术发展

11:20~11:50阮绮雯小姐 叶家明先生 锡须测试方法及解决方案之最新进展

12:00~13:00午餐(地点:复宣酒店三楼宴会厅)

13:00~17:30(270min.)大会报告主持人:叶金堆王增林

13:00~13:30魏晓川高工汽车电镀新技术发展动态

13:30~14:00张立茗高工我国通用绿色电镀工艺的最新进展

14:30~15:00李明教授三维电子封装中的电子电镀技术

15:00~15:30孙江燕高工电子电镀在半导体行业中的应用

15:00~15:15休息15分钟

15:15~15:45王为教授印制线路板封孔镀铜添加剂的失效机理

15:45~16:20杨振国教授全印制电子技术国际研发动态

16:20~17:00方景礼教授高低浓度COD废水处理新技术

17:00~17:30安茂忠教授无铅可焊性镀层Sn-Ag-Cu合金研究

18:00晚宴、庆祝活动(地点:复宣酒店三楼宴会厅)

 

主持人:孙江燕 刘小兵 赵达钧

 

(1)庆祝中国电子学会电子电镀专委会成立三十周年,上海电子学会电子电镀专委会成立五周年

 

领导讲话;宣布表彰电子电镀学术交流突出贡献奖名单

 

(2)为八十岁以上老专家们祝寿

 

(3)宣布本届交流会优秀论文获奖者名单并颁发证书及奖金

 

11月17日

 

08:30~12:00(210min.)大会报告主持人:安茂忠杨振国

08:30~09:00刘冉教授纳米压印技术

09:00~09:25王增林教授环境友好的微蚀体系研究

09:25~09:50卫中领副研/经理镁及镁合金表面处理技术研究最新动态

09:50~10:15郭忠诚教授电磁屏蔽用银包铝粉的组织结构与沉积机理研究

10:15~10:40钱苗根教授真空镀层与有机涂层的复合及其应用

10:40~11:05孙建军教授一种新型无氰镀金配体及添加剂研究

11:05~11:30巩运兰教授电压施加方式对阳极氧化钛薄膜晶体结构的影响

11:30~11:55周保学教授抑制钝化层六价铬形成的三价铬彩色钝化液及其工艺研究

12:00~13:00午餐(地点:复宣酒店三楼宴会厅)

13:00~16:20(200min.)分会场报告内容可能有个别变动,请注意17日当天会场前海报

 

第一分会场 基础研究;

 

电子电镀;电沉积纳米材料

主持人:方景礼 孙建军(第六会议室复宣酒店四楼)

 

13:00~13:20陈晖B3微结构电铸过程分析与模拟

13:20~13:40贾飞B5镁合金直接化学镀Ni-B初期形核机理研究

13:40~14:00王希C4在超薄籽晶层上均匀沉积铜膜技术

14:00~14:20王旭C8 PEG和SPS对超级化学镀铜微孔填充影响的新体系研究

14:20~14:40杭弢D1电沉积方法制备微纳米分级结构超疏水镍薄膜

14:40~15:00雷红C15化学机械抛光技术及其在电子制造中的应用

15:00~15:20李谋成D3沉积参数对硫酸盐体系中纳米晶锌镀层的影响

15:20~15:40刘艳菲B13添加剂对DMH无氰镀银的影响

 

第二分会场 环保型电镀新技术;阳极氧化、转化膜技术;环境保护及清洁生产

 

主持人:刘仁志 周保学(第一会议室复宣酒店四楼)

 

13:00~13:20蒋义峰E1锌基合金碱性无氰镀铜

13:20~13:40曾鑫E5无氰碱性锌镍合金电镀工艺

13:40~14:00詹益腾E6无氰高密度铜工艺研究及其在汽车轮毂行业的应用

14:00~14:20张群刚E7清洁镀金柠檬酸金钾新技术的应用及镀层性能检测

14:20~14:40陈允盈E8 CDS无氰酸性镀铜特性及应用报告

14:40~15:00方景礼C2硫酸型高速亚光镀锡新工艺

15:00~15:20王增辉K1有机添加剂对铝卷材连续镀镍浸锌液性能影响的研究

15:20~15:40黄清安G3a镀锌及其合金层的无铬钼酸盐钝化液的研究进展

 

第三分会场 镁合金表面处理;镀层失效分析与质量检测;真空镀及特种镀覆技术

 

主持人:潘红良 巩运兰(第七会议室复宣酒店四楼)

 

13:00~13:20杨海燕F1 AZ91D镁合金在AlCl3-EMImCl离子液体中电镀Al研究

13:20~13:40李春梅F2镁合金在人工血浆中的降解规律与可控降解途径

13:40~14:00杨悦F3镁合金表面电沉积镍层工艺及其组织细化机理的研究

14:00~14:20殷珊F12 AZ31镁合金电镀镍工艺研究

14:20~14:40高婕H1晶格取向对铜氧化失效的影响

14:40~15:00方云英H2高层背板内层互联面分离原因分析

15:00~15:20纪丽娜H3印制电路板镀盲孔的失效分析

15:20~15:40苏彩娜J4离子液体电沉积铁钴合金工艺的研究

16:00复宣楼前集合出发,参观上海2010年世博会展示馆(参加需在报到时登记)

 

参考信息

 

会议宾馆所在位置:

 

复宣酒店:国定路400号(近邯郸路,复旦大学新闻学院院内),大会会场所在地。

 

复旦正大卿云宾馆:邯郸路220号(复旦大学校园内东南角)。距会场步行8分钟。

 

如家快捷酒店(复旦店):邯郸路100号(近松花江路)。距会场1300米,步行20分钟。打车起步费12元;乘坐公交可在酒店西侧运光新村站乘866/966至国定路下车即是。

 

复旦大学招待所:国年路260弄(近政肃路,复旦大学正门对面)。距会场步行10分钟。

 

返程交通信息:

 

浦东国际机场:打车起步费到黄兴路东方商厦门前,或者酒店正门对面国定路公交车站乘坐559坐两站至五角场黄兴路站。车站有机场四线停靠,到机场22元(约一小时);车站另有专门往机场方向的出租车等候,至浦东机场拼车每人25元左右(约半小时)。如直接从会场打车至机场,打表约需170元(约半小时)。

 

虹桥国际机场:酒店正门对面国定路公交车站乘坐966至常德路站下车,同站换乘941至虹桥机场(全程约需两个小时)。或打车至地铁8号线四平路地铁站,乘8号线至人民广场站,换乘2号线至淞虹路出站,打车或乘坐逢整点半点发车的直达短驳车807区间至虹桥机场(全程约需一小时)。如直接从会场打车至机场,打表约需100元(不堵车时约30分钟)。

 

上海火车站:酒店正门对面国定路公交车站乘坐966至恒丰路上海火车站下车。或打车起步费或966至大柏树轻轨站下车,换乘轻轨3号线至上海火车站(约20分钟)。如直接从会场打车前往火车站,约需35元。注:高峰期市内交通易堵车,如赶时间建议打车换乘轻轨。

 

上海南站:打车起步费或966至大柏树轻轨站下车,换乘轻轨3号线至上海南站(约50分钟)。如直接从会场打车前往火车站,约需110元(不堵车时约40分钟)。

 

会务组办公房间:复宣酒店0908房

房间电话:55589518-0908

手机:13621618175(张先生)13681811889(王小姐)

提示:如需参加17日晚间世博会展示馆参观活动,请于报到时登记。

 

大会筹备组

2009.11.15

最新展会追踪2009年11月12日更新

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