环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀资讯 » 展会追踪 » 正文

第九届真空冶金与表面工程学术会议

放大字体  缩小字体发布日期:2009-07-20  浏览次数:1027

第九届真空冶金与表面工程学术会议

 

第一轮通知

 

第九届真空冶金与表面工程学术会议将于2009年8月24日~27日在东北大学(沈阳)隆重举行。大会将特别邀请国内外著名专家、学者作多场大会特邀报告;就会议各议题分别进行分组学术交流;将展示国内相关领域的最新科研成果和技术;并组织进行相关企业单位的产业考察,等等。

 

该会议是真空冶金与表面工程学术领域的重要系列学术会议,每两年召开一次,自2005年起固定为逢奇数年召开。2007年召开的第八届真空冶金与表面工程学术会议,主办单位与电子工业出版社联合出版了论文集,并共同向美国ThomsonScientific出版集团进行检索申请。经过论文作者、主办单位和电子工业出版社的共同努力,论文集全部由ISTP检索。

 

2009年召开的第九届真空冶金与表面工程学术会议,将与电子工业出版社再度联合,在会议召开前出版正式论文集,并将再度申请论文集ISTP检索。同时,在论文作者的共同努力下,将申请部分论文的EI检索。

 

一.会议主题:真空冶金与表面工程。

 

二.会议议题:炉外精炼技术;真空冶炼;真空热处理;真空冶金涂层;表面改性技术;生物材料表面工程;纳米表面工程和纳米摩擦学;超硬薄膜与功能薄膜;气相沉积技术;摩擦学;腐蚀与防护;纳米新材料的真空制备技术;表面工程基本问题;真空技术及应用;真空设备故障诊断;真空冶金设备的自动化。

 

三.会议议程:(1)大会特邀报告;(2)专题分组学术交流;(3)产业考察。

 

四.会议机构设置:(1)大会学术委员会:戴永年院士(昆明理工大学);闻立时院士(中科院金属研究所);薛增泉教授(北京大学);潘峰教授(清华大学);姜燮昌教授(中国真空学会);杨乃恒教授(东北大学)。(2)大会组织委员会:主任:巴德纯教授(东北大学);副主任:苏原教授(沈阳真空所);雷震霖研究员(国家真空仪器装置研制中心);杨柯研究员(中科院金属研究所);秘书长:张世伟副教授(东北大学);刘坤博士(东北大学)。

 

五.会议论文征集:(1)征文范围:论文内容与会议议题相关。(2)具体要求:论文摘要(电子版word2003文档)请于2009年5月15日前提交;论文(电子版word2003文档)请务必于2009年6月30日前提交。论文最好以英文书写、附中文摘要,只提交摘要而未附全文者、不能录入到正式论文集中。格式登陆网站查询。(3)论文处理:投稿论文都将由大会学术委员会进行评审,经遴选后由电子工业出版社正式结集出版和发行,并将申请ISTP检索和EI检索。

 

六.联系方式:

 

联系人:刘坤;

 

通讯地址:110004沈阳市东北大学319信箱;E-mail:NVacuum@163.com

 

电话:024-83676945,83680473,83687618;

 

传真:024-83680450;

 

网站:http://www.NVacuum.com.cn

 

七.会议注册及费用:

 

1.2009年8月23日会务组将在会议入住酒店设立接待处。会务组接受现金注册,亦可通过银行转账。

 

2.会议注册费¥1200元/人,学生凭学生证优惠减半。会议注册费包括资料费、午餐费、会议期间交通费、参观费、纪念品等,会务组统一组织会议代表进行参观考察和旅游活动。往返交通费和住宿费自理。

 

3.论文版面费1200元/篇(以不超过4页为宜,超过4页部分500元/页),第一作者为在读博士或在读硕士研究生的论文,凭学生证复印件优惠减半。会务组将于2009年7月15日发出论文录用通知,请作者务必于2009年7月30日之前将论文版面费寄往会务组,特殊情况不能上交版面费的作者应单独申请免交版面费,否则出现论文未能收录的后果,由作者自行负责。逾期未能被ISTP检索的,将退还版面费。

 

4.会议期间,如需为企业提供宣传服务、企业有意提供会议赞助的,请致电会务组咨询。

 

5.银行帐户:[收款单位]东北大学;

 

[开户银行]建行沈阳东北大学分理处;

 

[帐号]21001464601059123456。

 

请注明“真空会议”字样。

 

主办单位:中国真空学会真空冶金专业委员会

 

协办单位:沈阳市真空学会

 

承办单位:东北大学

 

2009年1月1日

最新展会追踪2009年07月20日更新

网友关注排行榜

展会专题

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2