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深圳吉康科技供应PCP钯钴开缸剂导电盐络合剂补充剂除杂水
产品特点:镀层,洁白光亮及柔软镀层坚硬耐磨,孔隙率低可过人工汗及CASS等加速腐蚀实验。使用说明:钯 1.5-4g/l钴 0.3-0.8g/lPH
深圳市吉康科技有限公司
更新时间:2024-09-30
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[广东深圳市]
代铑电镀添加剂
工艺特性:镀层洁白、耐磨、环保,完全符合Rohs标准。代替镀铑,以假乱真,成本不到镀铑的千分之一。用途:主要用于首饰、饰品电
东莞市励扬表面技术有限公司东城分公司
更新时间:2024-09-29
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25千克起订
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玫瑰金电镀添加剂
玫瑰金(AC-75)产品特性:该款产品是在传统的金/铜合金中注入了微量的铟元素,从而使镀层的抗变色能力得到提升。检测方法:在未保
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光亮硬银电镀添加剂
BR-50光亮硬银添加剂产品特性:1、镀层洁白,略带青光,可在不太光亮的银基材表面镀出光亮如镜的银白镀层。2、厚度达50微米以上,
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香槟金电镀添加剂
香槟金:Jap-316工艺特性:镀层硬度高,抗变色能力强,镀液非常稳定,操作简单。镀层特性:色泽青淡,高雅、脱俗。应用在饰品上,使
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仿金电镀添加剂
仿金(NF-24K)NF-24K仿金 以假乱真的24K金色仿金,成本仅为镀金的3-5%,被大量使用于工艺品、
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光亮黄铜锡电镀添加剂
工艺特性:1、色泽为2N金色,出光速度极快,能够在完全无光亮的基材上电镀3-5分钟即达镜面光亮,而且不易产生麻点、针孔,深度能
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锡钴枪色电镀添加剂
黑色锡钴合金(SNC-300)黑色经典:SNC-300深黑色锡钴合金本公司在精心研制白色合金、金色合金的同时,黑色合金同样是本公司卓越合
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无铅厚白铜锡电镀添加剂
NBW无铅厚白铜锡工艺特性:完全无铅无镉,低电走位,沉积速度快,厚度15微米以上光亮环保镀层,符合Rohs及Oko-100标准。NBW用于挂
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三元合金电镀添加剂
铜锡锌三元合金(TBW/TN)TBW/TN铜锡锌三元合金工艺特性:合金比例Cu:50%、Sn:35-40%、Zn:10-15%厚度15微米以上,中性盐雾测试
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滚镀光亮白铜锡电镀添加剂
滚镀白铜锡(BBW-100#)BBW-100#滚镀白铜锡工艺特性:镀层洁白、光亮,即使在完全无光、粗糙的基材上也能镀出镜面光亮的镀层,抗
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耐高仿腐白铜锡电镀添加剂
NB-366 高耐防腐白铜锡工艺特点:1. 镀层洁白。2.通过人工汗24小时测试。3.镀层硬度:450vicker4.沉积速率:1m /2min励扬是亚洲乃
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无氰碱铜
本公司NCC-400光亮无氰碱铜性能超过传统有氰碱铜,特别用作锌合金底层时,达160℃-180℃烘烤30分钟,不会有起泡现象,而传统有氰碱
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无氰厚白铜锡
本公司的无氰厚白铜锡可达到10微米光亮如镜的效果,盐雾测试360小时,人工汗测试48小时,镀层依旧耐磨洁白,无镍,无铊,无铅,非常环保
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无铅白铜锡
本公司无铊无铅厚白铜锡非常洁白,可达10微米厚度,盐雾测试500小时,保持光亮洁白,大多数无铅白铜锡含有对人体危害性极强的铊元素
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耐磨硬金
普通硬金硬度为200HV左右,本公司HG-306硬度可达450HV,非常耐磨,24k鲜黄足纯金色,18k,23k厚度达10-30微米,玫瑰金,香槟金,浅金9k-1
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PCB半导体无磁性电镀添加剂
本公司特推出光亮白铜锡,应用于PCB,半导体行业领域,白铜锡取代镀镍无磁性,产品品质及精密度提高传统PCB,半导体电镀含镍元素
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三元合金添加剂
白色三元合金,T-199/TNC-299用于通信连接器电镀,厚度十微米,三阶互调小于-156--166dbm,中性盐雾通过720小时,260℃烘烤45分钟保
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仿金添加剂
挂镀TF-24k仿金,带尖角任意形状产品,色泽均匀,150℃烘烤一小时,保持鲜艳金黄滚镀BF-24k仿金,任意装载量,保证色泽均匀统一金黄
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愛華思(中國)發展有限公司
更新时间:2024-09-18
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