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半光亮镀镍电镀工艺CX-90
一．特性：
1．CX-90半光镍工艺是专门为防腐性能要求高的电镀件而设计，适应于双层镍，多层镍系统必备的半光镍镀层。
2．添加剂不含香豆素，甲醛，镀液稳定性高。
3．半光镍层与光镍层的电位差可达120~150毫伏，保证了双层镍具有优越的抗蚀性。
4．镀层填平性，柔软性佳。
二．镀液配方及工艺规范：
| 标准镀镍成份 |
范围 |
| 硫酸镍NiSO45H2O |
250～300克/公升 |
| 氯化镍NiCl25H2O |
40～45克/公升 |
| 硼酸粉H3BO3 |
40～45克/公升 |
| 添加剂系列名称 |
范 围 |
| CX-90A半光镍柔软剂 |
2~3毫升/公升 |
| CX-90B 半光镍主光剂 |
1~2毫升/公升 |
| CX-90C半光镍辅光剂 |
1~2毫升/公升 |
| Y-17湿润剂 |
1~3毫升/公升 |
| 操作工艺条件 |
范围 |
| 温度 |
50～65℃ |
| PH值 |
3.8～4.8 |
| 阴极电流密度 |
1～8A/d㎡ |
| 电压 |
3～12V |
三添加剂的作用和补充：
CX-90A柔软走位剂 其主要作用是减少镀层内应力，增加镀层的柔软性及覆盖能力，消耗量 60~80 ML/KAH。
CX-90B主光剂 主要作用是控制镀层的填平度。消耗量 60~80 ML/KAH。
CX-90C辅助剂 起稳定电位差及平滑作用，需稀释后加入，消耗量 30~80 ML/KAH。
CY-17润湿剂 减小镀液表面张力，防止镀层产生针孔和麻点。
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