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用微硅层析法制作的微型硅传感器.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-01-12  浏览次数:1124

关 键 词:层析法,各向异性腐蚀,光刻胶,选择电镀,传感器

作    者:孙丽玲 TrevorYork JhonHatfi

概    述:

    主要介绍1种用硅的微机械加工技术研制的硅电容式传感器,采用电容层析法(ECT)技术可检测尺寸为50μm左右的微小粒子。其中的主要技术有硅材料的微机械加工技术,特厚光刻胶的匀胶曝光技术,微集成电镀技术。



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