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本公司位于西安市雁塔区吉祥路118号商务舫。主营：金属表面修复等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”专业、严谨、务实、创新的原则为广大客户提供优质的服务。
无论机械设备设计、制造得多么完善，其在运行或停机过程中都不可避免地由于磨损、疲劳、断裂、变形、腐蚀、老化等原因导致输出性能的劣化或出现故障。为了充分利用设备的价值，维护、保养和适时维修是必不可少的。针对设备损坏的方式和使用要求不同，人们采用了各种各样的维修方法。对于磨损这种常见的损坏方式，一般采用机械加工修理法（修理尺寸法、附加零件法、局部更换法）、焊修（补焊、钎焊、堆焊）、胶粘（无机胶粘、有机胶粘、以及复合胶粘技术）等。
20世纪中期之后，各种新型维修方法不断涌现，如热喷涂、热喷焊技术，等离子喷涂、喷焊技术，电弧喷涂技术、爆炸喷涂技术以及各种形式的冷焊修复技术等。
由于每一种修理方法都有其自身的特点和不足，如焊修后的零部件存在热应力、变形、开裂、疲劳寿命下降等问题，热喷涂技术存在结合力问题、胶粘技术存在老化和结合力差问题，冷焊技术存在效率低、修复精度差等问题。因此，对于经常从事设备维修的科技工作者而言，根据零件的破坏方式选用恰当的维修技术，实现高效、可靠、低成本的设备维修显得非常重要。本文主要介绍电镀修复技术的特点与不足。
电镀修复技术
电镀修复技术是一种在低温条件下恢复零部件尺寸的常用修复技术，与焊修技术相比，不会出现因局部高温而带来的种种问题，而且电镀层与基体结合牢度接近焊修技术。电镀修复技术是利用电解的原理将镀液中的金属离子还原成金属原子并沉积在金属表面形成具有较高结合力和一定厚度的修复层。虽然电镀的种类很多，但是可以用于修复的主要有两类，一类是镀硬铬，另一类是低温镀铁。
镀铬修复技术
从修理后工件的使用效果来看，镀铬层较其它金属镀层具有更好的性能，其突出特点如下：
（1）镀铬层的硬度高，一般认为镀铬层的显微硬度可达到600~1000Hv，实际使用厚铬镀层的硬度多在600Hv左右。太硬的镀铬层因内应力太大，常常存在微观裂纹或出现起皮现象，不宜用于修复厚度要求较大工件。
（2）镀铬层有较低的摩擦系数，因此与镀铬层配合的摩擦副有较长的使用寿命。
（3）镀铬层有较好的耐热性能，在500℃以下使用，镀层硬度不降低，适合修复工作温度较高的零部件（如缸套、活塞环等）。
（4）无表面缺陷的镀铬层有很好的耐腐蚀性（铬层不宜太厚，太厚就有微观缺陷。镀铬层一旦存在表面缺陷，还会加速基体材料的腐蚀），对于在野外、潮湿环境下工作的零部件（如液压杆、工程机械、矿山机械等），一般采用多层镀层，先用铜作底层、用镍作防腐层、用铬作面层。
镀铬修复工艺的以下缺点在一定程度上限制了镀铬层的使用：
（1）镀铬层的油附性不好，润滑油很难在完整、光滑的铬层上形成油膜，当润滑不良时，局部易出现干摩擦现象。
（2）难以电镀出既有较高硬度、又有较大厚度的铬层，当修复厚度超差较大的工件时，常常出现质量问题。
（3）镀铬时采用的原料（铬酐）有毒性，对人体有害，对环境有污染。
（4）镀铬时电流效率低、沉积速度慢。镀液分散能力、深镀能力差常常出现漏镀现象。高电流密度区镀层粗糙、甚至产生毛刺。
由于镀铬工艺既有优点，又有缺点，因此在选择镀铬工艺修复工件时，应扬长避短，以免产生不良后果。
标准的镀铬修复工艺一般包括：镀铜（提高镀层与基体的结合力）→镀镍（提高镀层的耐腐蚀性）→镀铬（提高镀层的耐磨性、改善镀层外观），图1是标准镀铬工艺的镀层结构
为了降低生产成本，近年来，有人镀铬时省去了镀铜、镀镍不足，直接在基体材料上镀铬。用这种简化工艺镀出的铬层，虽然从外光上看不出什么问题，但镀层的使用性能降低，主要表现为镀层的耐腐蚀能力下降、结合力不高，一旦出现表面破坏，可修复性差（常常是把破损部位修好了，在破损部位周边的铬层再次出现脱落）。图2是用简化工艺镀铬所得镀层结构。
对于局部破损（压坑、划伤）的镀铬件，近年来有人采用先填坑（如补焊、钎焊、冷焊等），后电刷镀铬的办法修复，但是这种工艺有两大缺点：1.修复可靠性差（具体原因请参见FJY刷镀镀技术资料介绍）；2.刷镀铬时，铬雾对人体危害巨大，因为在刷镀过程中，人体不可避免的会与镀铬液接触，或呼吸含有铬雾的气体。我校曾经在1987年研制成功电刷镀铬技术，但出于安全、环保的考虑，至今没有将其用于镀铬件的修复，而是采用代铬（仿铬）刷镀技术修复镀铬零部件。
在国外，对于需要批量镀铬零部件的镀铬加工（主要是满足表面防腐、耐高温的要求，而不是用于镀铬零部件的修复），逐步采用气相沉积法镀铬。由于该方法不使用含有Cr6+-的原料，因此解决了安全问题。2009、孟
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| 公司名称： |
西安精艺达金属表面科技工程技术有限公司 |
公司类型： |
企业单位 (制造商) |
| 所 在 地： |
湖南 |
公司规模： |
11 - 20 人 |
| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2005 |
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