日期:2020-01-03 08:29
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效金盐耗用成本。
镀金层厚度控制
目前镀金层厚度主要以生产制作指示备注要求为控制标准， 对镀金层厚度上限几乎没有管控。鉴于此现状， 可制定内部镀金层厚度管控标准。相关部门签署镀金层厚度管控内部联络单， 在不影响生产板品质的前提下， 在设备及技术能力范围内， 对镀金层厚度上限进行有效管控。根据广州厂区《 镀金层厚度控制细化管理内部联络单》， 结合珠海厂区产品特征， 对内部联络单内容