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《电镀配合物——理论与应用》

放大字体  缩小字体发布日期:2011-12-03  浏览次数:1544

【作    者】方景礼

【出版单位】化工出版社

【出版日期】2008-1-1

【定    价】¥¥96.0 元

【图书简介】

  配位剂(旧称络合剂)是电镀溶液中的基本成分,对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述,对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。
  本书可供电镀开发和科研工作者参考.可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考;也可作为配位化学和电镀工艺基础课程参考书。
  地址:北京市东城区青年湖南街13号
  邮编:100011
  电话:010-64519681
  联系人:周小姐  
  

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