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《现代电镀（原著第四版）(翻译版)》

发布日期：2011-11-23 浏览次数：1175

【作者】[加］施莱辛格（Schlesinger,M.）、［美］庞诺威奇（Paunovic,M.）主编

【出版单位】化工出版社

【出版日期】2006-8-1

【定价】￥88.00 元

【图书简介】

　　第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪，电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展，第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家（完全有别于第三版作者），向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题，从半导体的电镀到环境研究。
　　第四版适合于有电镀实践经验的专业人员，也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用，它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源，而且重点转移到电子工业，从物理方法到电化学方法，特别是关于第二代产品技术，如铜互连技术。
　　内容包括：
　　各种金属及合金的电镀
　　半导体的电镀和绝缘体的电镀
　　导电性聚合物的电沉积
　　各种金属及合金的化学镀
　　镀前预处理工艺
　　生产技术，监测、试验和控制
　　电镀与环境
　　地址：北京市东城区青年湖南街13号
　　邮编：100011
　　电话：010-64519681
　　联系人：周小姐

【图书目录】

第1章基本原理1 A部电镀电化学1 11电极电位1 12电沉积动力学特性及其机制5 121电流电压关系5 122传质对电极动力学的影响9 123法拉第定律11 124电流效率13 125镀层厚度14 126电沉积的原子观14 127脉冲电镀技术17 13生长机制19 131添加剂的影响20 132添加剂对形核与生长的影响20 133整平性20 134光亮度21 135添加剂耗损21 14化学镀与置换镀21 141化学镀22 142置换镀23 B部电镀物理学24 15合金电镀24 151概述24 152准则25 153沉积26 16镀层结构与性能27 161概述27 162基体与氛围28 163性能29 164杂质30 17叠层镀膜与复合镀层31 171概述31 172纳米结构电镀32 173镀层分析32 174结论33 18镀层间的相互扩散33 181概述33 182镀层扩散35 183孔隙生成35 184扩散阻挡层36 185扩散焊36 186电徙动37 C部电镀材料学37 19结构37 191结构分析38 192镀层材料分类41 110硬度42 111结合强度42 112力学性能43 113磁学性能45 114内应力46 参考文献47 第2章镀铜49 A部酸性镀铜50 21历史和发展50 22应用50 23原理51 24溶液各成分作用52 241铜和硫酸52 242氯化物53 243氟硼酸盐53 25添加剂53 26操作条件57 261温度57 262电流密度和搅拌57 263超声波搅拌57 264其他搅拌形式57 265过滤和净化57 266设备58 267<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/156.html" target="_blank"><strong class="keylink">阳极</strong></a>58 268规范59 27酸性镀铜溶液中杂质的影响59 28分析方法60 29性质和结构60 210电流调制技术64 211钢、锌、塑料和铝上电镀65 212印刷线路板电镀66 213微电子晶格电沉积69 214电铸70 215高速电镀71 216金刚石车削72 217其他73 2171磁学73 2172条纹73 2173欠电位沉积73 参考文献74 B部氰化镀铜85 218发展历史85 219应用85 220溶液的主要成分86 2201氰化铜86 2202游离氰化物86 2203氢氧化钠或氢氧化钾87 221钠盐和钾盐组成的比较87 2211碳酸盐87 2212酒石酸盐87 222添加剂88 223闪镀溶液和罗谢尔溶液88 224操作条件和溶液特性89 225溶液的维护90 226高效氰化镀铜溶液90 227操作条件和溶液特性91 228溶液的维护92 229阳极93 230使用材料94 231操作环境94 232结构和性能94 参考文献95 C部碱性无氰镀铜97 参考文献98 D部焦磷酸盐镀铜99 233发展历史99 234应用100 235基本成分100 236成分100 2361铜和焦磷酸盐100 2362硝酸盐100 2363氨101 2364正磷酸盐101 2365添加剂101 2366操作条件102 2367焦磷酸盐/铜的比值102 2368pH值102 2369温度102 23610电流密度102 23611搅拌102 23612设备103 23613阳极103 237维护103 2371分析103 2372杂质和净化104 238结构和性能105 239电镀印刷线路板105 参考文献105 E部复合镀铜109 240氧化铝110 241性能111 242机理111 243连续纤维强化复合金属112 参考文献112 第3章镀镍115 31电镀镍溶液的回顾115 32基础知识116 321法拉第定律在镀镍中的应用117 322镀层平均厚度117 323电流和金属分布118 324分散能力118 325内应力119 326结合力120 327整平能力和微观分散能力120 33装饰镀121 331光亮镀镍溶液121 332电结晶122 333共沉积硫的作用123 334半光亮镍123 335多层镍123 336微观不连续铬124 337STEP测试126 338电镀塑料、铝和不锈钢126 339标准和膜层要求128 3310装饰应用和市场份额130 34功能电镀和镀层性能130 341镀层性能130 342功能电镀的镀层要求134 343其他溶液135 344疲劳强度137 345氢脆137 35电铸镍139 351电铸和电解生产139 352电铸镍的能力139 353模具139 354电铸镍溶液139 355氨基磺酸根离子的阳极氧化及快速镀镍工艺140 356电铸整平剂141 357电铸后处理141 358电铸镍的应用141 36镍阳极材料141 361锻造镍阳极材料141 362纯镍的阳极行为142 363钛阳极篮和镍的主要类型144 37质量控制145 371工艺控制146 372产品控制149 38污染预防152 参考文献153 第4章电镀金162 41概述162 42典型的直流（DC）镀液165 421碱性氰化镀液166 422酸性氰化镀液167 423中性氰化物体系170 424非氰镀液172 43沉积机理175 44脉冲电镀176 45基体预处理176 451基层的清洗177 452金属阻挡层177 453闪镀金177 454高速带材电镀178 46锈（斑）179 47测试方法179 471物理性能179 472化学分析180 参考文献181 第5章化学镀银和电镀银184 51化学镀银184 511前处理184 512金属化槽组成185 513镀液性能185 514极化186 515实际操作186 52电镀银188 521槽液组成188 522槽液成分188 523阳极反应及阴极反应189 524金属上镀银190 525添加剂190 526物理性能191 527分形体193 参考文献193 第6章无铅焊料的锡和锡合金195 61焊料的简史195 62无铅焊料发展的驱动力196 621铅在焊料中的作用197 622含铅焊料的环境、健康和安全的关注199 63无铅焊料的替代品200 631材料性质的考虑200 632选择规则201 64锡的电沉积201 641锡的物理性质201 642锡的化学性质202 643锡和铅的电化学性质202 644锡电镀液和工艺206 65电镀锡的材料性能及应用216 651外观216 652表面形态和组织结构216 653纯度218 654可焊性219 655延展性220 656硬度221 657锡电镀层的应用221 658锡晶须的预防222 66电沉积其他锡合金的挑战224 661锡铋和锡银的相图224 662氧化还原电位225 663热力学和动力学因素226 664锡铋合金的电沉积及性质228 665锡银合金的电沉积及性质229 666电沉积三元和四元锡合金230 致谢230 参考文献230 第7章镀铬235 71原理236 72电镀铬理论238 721水合239 722水解240 723羟桥合240 724聚合240 725氧桥合作用241 726阴离子渗透241 727反应速率242 73六价铬242 731铬酸243 732铬酸和重铬酸243 733多铬酸盐243 74电镀铬的操作方法247 741镀铬液的组成及其作用247 742高效镀铬槽249 75复合催化剂和自我调节电解槽250 76铬酸镀液操作条件253 77分散能力255 771覆盖能力255 772分散能力255 78金属杂质256 79维护和控制257 791阳极259 792<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/81.html" target="_blank"><strong class="keylink">镀槽</strong></a>建造材料260 793安全及健康考虑261 794批量镀铬261 795基体金属的处理262 796镀硬铬263 797镀硬铬中的浸蚀防护265 798镀黑铬265 799镀后处理266 7910退镀267 710镀层测试268 7101孔隙率和裂纹268 7102耐蚀性269 7103微裂纹和微孔镀层269 7104镀层结构270 711镀铬层的物理性能274 7111硬度和耐磨性274 7112摩擦因数276 7113膨胀系数276 7114熔点277 7115密度277 7116反射能力277 7117电阻率277 7118内应力277 7119对基体金属疲劳强度的影响278 71110延展性278 712化学性质279 7121耐氧化性和耐变色性279 7122耐化学腐蚀性279 7123镀铬带钢——无锡钢(TFS)280 7124微孔镀铬280 ７1３三价铬镀液281 7131三价铬电镀工艺281 7132铬合金电镀282 714其他一些特殊镀铬283 参考文献283 第8章铅和铅合金电镀298 81电解液类型299 811高氯酸盐电解液299 812氨基磺酸盐电解液299 813氟硅酸盐电解液299 814氟硼酸盐电解液300 815甲基磺酸电解液300 816其他电解液301 82电镀铅的一般信息302 821添加剂302 822阳极303 823温度303 824电解液的搅拌303 825故障304 83电镀铅层的性质307 831硬度307 832伸长率307 833抗张强度307 834密度307 835电阻率308 836耐蚀性308 84弥散镀308 85铅合金308 851铅锑309 852铅铋合金309 853铅铊合金309 854铅镉309 855铅银合金310 856锌铅合金311 857铅铜合金311 858铅铟合金312 859铅钴，铅镍312 86二氧化铅的电沉积313 87非水溶液沉积313 871从非极性溶剂中沉积314 872熔融盐中电镀314 88欠电位沉积314 89电沉积铅的应用315 参考文献316 第9章锡铅合金电镀320 91电解液体系320 92合金组成320 93槽液的组成321 931氟硼酸电解液322 932烷基磺酸电解液323 933中等pH值溶液沉积锡铅324 94添加剂325 95阳极326 951可溶性阳极326 952不溶性阳极327 96维护和管理328 961电解液组成328 962槽液温度328 963搅拌329 964杂质330 97锡铅合金的电化学沉积当量333 98

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