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《镀铜——表面处理清洁生产技术丛书》

发布日期：2011-11-23 浏览次数：1305

【作者】霍栓成

【出版单位】化工出版社

【出版日期】2007-9-1

【定价】￥￥20.0 元

【图书简介】

　　本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、ＨＥＤＰ镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。
　　本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。
　　镀铜在表面处理中占据重要地位。长期以来镀铜工艺一直是以氰化物镀铜为主导的，当然也就成为了造成严重污染的镀种之一。
　　为适应环境保护的严格要求，按照电镀清洁生产的宗旨，电镀铜工艺的发展急需依靠工艺技术的进步，采用新技术替代有毒有害工艺，从源头削减污染，才能得以持续发展。因此对无氰镀铜工艺的研究与推广尤为重要。
　　本书较详细地介绍了无氰镀铜中焦磷酸盐镀铜、硫酸铜镀铜、HEDP镀铜等多种镀铜工艺，还介绍了铜基合金的电镀工艺。从理论和实践上全面阐述了各种工艺的配方及工艺条件，便于推广应用，希望对广大读者有所帮助。
　　本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀工艺研究的科研、技术人员参考。
　　本书由霍栓成主编。第1章、第4章、第7章由张海燕编写，第2章由储荣邦、关春丽、储春丽等编写，第3章、第5章、第6章由霍栓成编写。由白武康对本书进行校稿。本书在编写过程中得到了郑振、顾卫忠及其他许多同志的帮助和支持，在此表示衷心的感谢。
　　由于表面工程技术的发展日新月异，加之编者水平有限，不当之处难免，敬请读者批评指正。
　　
　　本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。
　　地址：北京市东城区青年湖南街13号
　　邮编：100011
　　电话：010-64519681
　　联系人：周小姐
　　
　　

【图书目录】

第1章概述1 11镀铜层的特性及其应用1 12普通氰化物镀铜3 121氰化物镀铜的配方及工艺条件3 １２２氰化物镀铜对环境与人的危害9 1３无氰镀铜的类型10 131焦磷酸盐镀铜10 132硫酸盐镀铜10 133ＨＥＤＰ镀铜11 134柠檬酸酒石酸盐镀铜11 参考文献11 第2章焦磷酸盐镀铜12 21概述12 22工艺流程12 221钢铁件上工艺流程12 222锌压铸件上工艺流程13 23前处理13 231化学除油14 232电解除油(在钢铁件上)14 233酸洗或酸腐蚀15 234弱浸蚀15 235浸镀铜16 236尿素浸铜1924焦磷酸盐镀铜22 241焦磷酸盐镀铜的工艺配方及操作条件22 242焦磷酸盐镀铜的原理25 243焦磷酸盐镀铜溶液的配制28 244镀液中各成分及其作用30 25操作条件对镀层的影响36 26焦磷酸盐镀铜液的维护42 27杂质的影响及其排除方法44 28正磷酸根对镀铜液和镀层的影响48 29四种因素对铜镀层柔软性能的影响50 210镀液成分失调的影响与纠正51 211常见故障及其排除方法52 212“铜粉”的产生及其排除66 参考文献66 第3章硫酸盐镀铜68 31概述68 32简单原理69 321普通硫酸盐镀铜70 322光亮硫酸盐镀铜70 33镀后除膜工艺76 34溶液配制77 35镀液中各成分的作用及其影响77 36光亮剂的作用及用量82 37光亮剂的配制方法83 38工艺条件的影响84 39<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/156.html" target="_blank"><strong class="keylink">阳极</strong></a>的影响84 310电镀液中杂质的影响及其净化处理85 311工艺应用及维护实例86 312常见故障及排除方法89 313不同基体镀硫酸盐光亮铜的预处理方法92 314酸性含铜<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/215.html" target="_blank"><strong class="keylink">电镀废水</strong></a>的处理99 参考文献103 第4章其他无氰镀铜104 41HEDP镀铜104 ４１１HEDP镀铜工艺规范104 ４１２镀液配制105 ４１３镀液成分及工艺条件的影响105 ４１４镀液的维护与管理108 42柠檬酸酒石酸盐镀铜109 421概述109 ４２２镀液成分及工艺规范110 ４２３镀液中各成分的作用及工艺条件的影响110 ４２４柠檬酸酒石酸盐镀铜的工艺流程113 425镀液的配制113 ４２６镀液的调整113 427工艺实践与实例114 参考文献117 第5章铜基合金电镀118 51概述118 52微氰三乙醇胺电镀铜锡合金120 521镀液成分及工艺条件121 ５２２电镀液的配制方法121 523镀液中各成分的作用及其影响121 524工艺条件的影响126 ５２５微氰三乙醇胺镀铜锡合金的机理127 ５２６由高氰铜锡合金过渡转化为微氰铜锡合金的方法129 527常见故障分析及排除方法131 53无氰铜锡合金电镀133 ５３１焦磷酸锡酸盐电解液组成及工艺条件133 ５３２电镀液成分和工艺条件对镀层组成及镀层质量的影响133 533电镀液的配制方法137 534焦磷酸盐镀铜锡合金的工艺流程139 ５３５常见故障产生原因及排除方法140 ５３６焦磷酸二价锡盐镀铜锡合金141 54铜锌合金仿金电镀142 541概述142 542ＣｕＺｎ及其他合金仿金电镀配方及工艺条件143 55镀层封闭处理146 551仿金镀层的钝化146 552浸有机覆盖层147 参考文献147 第6章铜的其他表面处理法148 61化学镀铜148 611化学镀铜的机理148 612不同络合剂在化学镀铜溶液中的特点150 613化学镀铜溶液中常用的添加剂151 614化学镀铜溶液的配制方法152 615化学镀铜工艺维护152 616镀液配方及工艺条件153 617温度与pH值的影响156 618常见故障及排除方法157 62电铸铜158 621概述158 622电铸母模159 623电铸铜工艺162 63铜的电刷镀技术166 631概述166 632电刷镀工艺原理167 633电刷镀铜工艺168 64铜及铜合金化学及电化学抛光174 641化学抛光174 642电化学抛光177 65铜及铜合金着色178 651铜的着色工艺规范178 ６５２铜合金的着色工艺规范181 66铜及铜合金镀层的钝化处理183 ６６１铜镀层的钝化处理183 ６６２铜合金镀层的钝化处理183 ６６３铜及铜合金弹性元件的钝化184 67不合格铜及铜合金镀层的退除方法185 ６７１铜镀层的退除方法185 ６７２铜／镍／铬镀层的退除方法186 ６７３铜合金镀层的退除方法186 参考文献187 第7章镀铜及铜基合金溶液的化学分析188 71焦磷酸盐镀铜液的分析188 ７１１铜的测定188 ７１２总焦磷酸根的测定189 ７１３正磷酸盐的测定192 72硫酸铜镀铜液的分析195 ７２１硫酸铜的测定195 ７２２硫酸的测定197 ７２３铁的测定198 ７２４氯离子的测定200 73HEDP镀铜液的分析202 ７３１硫酸铜的测定202 ７３２ＨＥＤＰ的测定203 74柠檬酸酒石酸盐镀铜液的分析205 ７４１铜的测定205 ７４２酒石酸钾钠的测定206 ７４３柠檬酸的测定208 75铜基合金液的分析211 ７５１铜锡合金液211 ７５２铜锌合金液225 76试剂227 参考文献238

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