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一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:737

专利号(申请号):200810064122.1

公开(公告)号:CN101245479

公开( 公告)日:2008-08-20

申请日:2008-03-17

申请(专利权)人:哈尔滨工业大学

页 数:13

摘要:

一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法,它涉及一种镁合金电镀铜的方法。本发明解决了现有镁合金无氰镀铜技术存在镀层结合力差、孔隙率高、镀液不稳定的缺点。本发明的方法如下:一、碱洗;二、有机酸洗;三、在室温的条件下在镁合金表面活化剂中活化,水洗;四、浸锌合金;五、在20~50℃的温度、阴极电流密度Dk=0.5~2.5A/dm2的条件下,在电镀铜溶液中施镀。本发明既用于镁合金铸件预镀铜,也能用于电镀铜层加厚。所得铜镀层的外观光亮、结合力良好、孔隙率低,且维护方便。电镀溶液的均镀能力及深镀能力优良。方法的工艺简单。采用本发明方法镀铜后的镁合金铸件的应用范围广,可用于电子产品、汽车及其零配件、船舶和航天航空等领域。

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