环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

氰化镀银故障及其处理方法:镀层发黑、发暗,电流开不大

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:3502

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)银含量过低

 在氰化物镀银液中,只要银阳极溶解正常,一般不会出现银含量过低的现象,如果银含量过低,则可能是铜件预镀银没有镀好或预浸银层不完全,当铜件入槽镀银前,如果预镀(或预浸)时铜的表面没有完全被银所覆盖,那么露铜部分进入镀银槽即发生置换反应,经过多次的置换,银含量逐渐减少,镀液的导电性能降低,沉积速度缓慢,同时,随置换反应的发生,铜基体被溶解,铜离子污染镀液,使镀层发黑、发暗

 处理方法:

 a.改善预处理工艺,确保铜基体被银层完全覆盖;

 b.分析调整镀液成分;

 c.小电流电解(0.1~0.3A/dm2)至镀液正常

 (2)氰化钾改用了氰化钠

 在氰化物镀银液中,钾盐与钠盐的性质虽说很相似,但是钾盐的优点是非常明显的

 a.当量浓度相当时,钾盐的导电性比钠盐好,可以使用比钠盐高的电流密度而不“烧焦”镀层;

 b.使用钾盐容许氰化物的浓度稍低一些,亦不致使阳极钝化;

 C.钾盐的阴极极化作用比钠盐稍高,所得镀层均匀细致; d.随着溶液中碳酸盐含量的增高,阳极极化作用增长较慢,允许电解液中积聚的碳酸盐含量较大

 因此,如果镀银液在配制或补充时,误用了氰化钠,则有可能发生电流开不大,镀层发黄、发暗等现象

 处理方法:更换镀银液

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2