环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

氰化镀锡青铜故障及其处理方法:滚镀液的铜含量一直下降,以致镀层不能出光、套铬

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:1334

   可能原因

   原因分析及处理方法

 

 

 

 

 

 

 (1)阳极钝化

 镀液中的游离氰根含量低,则阳极易处于钝化状态,使镀液中的含铜量下降。此外,阳极面积小、碳酸盐含量高等都会引起钝化。

 处理方法:促进阳极正常溶解,防止阳极钝化,具体措施如下:

 a.加入氰化钠,提高游离CN一的含量;

 b.增加阳极面积;

 c.添加辅助络合剂,如酒石酸钠;

 d.生产中间适当安排几缸高温度、高电流密度的电镀生产

 在保证阳极正常溶解的基础上,控制氢氧化钠的含量,以减缓镀液内铜含量的下降速度

 此外,在阳极上挂部分电解铜板,用小阴极电解的方法来增加镀液内的含铜量

 

 

(2)镀层中锡含量高

 

 

 镀层中如果含锡量高,就会出现镀不上铬的故障。在镀液中,随着铜离子含量逐渐降低,锡的相对含量在增加,从而导致镀层含锡量高。从颜色来判断合金镀层中的含锡量:如合金镀层抛光后偏红,表明含锡量低;如色泽呈淡黄色或玫瑰色表示正常;如色泽偏白则表示含锡量过高

 处理方法:提高氢氧化钠含量

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2